Технология получения изделий из неметаллических материалов, часть 2, страница 29

Фильтрация не позволяет избавиться от пузырьков газов, присутствующих в растворе. Стадия удаления пузырьков называется деаэрацией. Метод основан на понижении растворимости газов в растворе. Для летучих растворителей (в том числе водных) это достигается снижением давления (вакуумированием). Процесс осуществляется в аппаратах — деаэраторах, которые представляют собой герметичные сосуды с рубашкой для подогрева. Раствор выдерживается под вакуумом (до 0,8 атм) в течение нескольких часов.

При использовании легколетучих растворителей рекомендуется деаэрация нагреванием раствора с последующим отстаиванием. Нагретый в теплообменнике до температуры кипения раствор вскипает в термостате-отстойнике, растворенные газы увлекаются парами растворителя на поверхность раствора и удаляются. Пары растворителя конденсируются и возвращаются в отстойник.

Формование пленки. Формование пленки производится на формовочных (отливочных) машинах, состоящих из системы нанесения пленкообразующего раствора, отливочной части машины и привода отливочной части.

Система нанесения раствора должна обеспечивать формование равномерного по ширине и длине слоя на движущейся подложке. Наиболее часто формование пленки осуществляется мажущей фильерой, представляющей собой корытообразное устройство с щелевым прямоугольным отверстием внизу, зазор которого может регулироваться. Для производства тонких пленок фильера снабжается калибрующим валиком (рис. 6.4).

Раствор, вытекающий из мажущей фильеры самотеком, задерживается у задней стенки специальной планкой. Другая планка — нож с отшлифованным нижним краем — крепится к передней стенке фильеры и служит для равномерного размазывания раствора по всей поверхности движущейся подложки. Толщина отливаемого слоя раствора регулируется расстоянием формующего ножа фильеры до поверхности подложки в соответствии с заданной толщиной готовой пленки, с которой она связана через соотношение плотностей раствора и полимера. Поперечная усадка пленки на плоской подложке обычно не учитывается. У фильеры с валиком толщина слоя регулируется как расстоянием между валиком и поверхностью подложки, так и скоростью его вращения. Кроме того, наличие валика сближает условия формования верхней и нижней поверхностей пленки, что особенно важно для тонких пленок.