(6.162)
Составляющие поля вне стержня
(6.163)
Производя интегрирование с учетом (6.162), (6.163), получим
, где (6.164)
, , , , , , , , , , , , , .
В зависимости от диаметра стержня его диэлектрической проницаемости и длины волны большая или меньшая часть энергии переносится внутри стержня. Для диэлектрических волноводов вводится параметр - эффективный диаметр волновода. Так как энергия переносится как полем внутри волновода, так и полем снаружи волновода, то можно для любого диэлектрического волновода выделить поперечное сечение, через которое переносится почти вся мощность с оценкой d
, где d берут порядка 0,02.
Рис. 6.25. Относительный эффективный диаметр по критерию d = 0,01 для диэлектрического волновода с e1 = 2; e0 = 1.
Рис. 6.26. Зависимость фактора затухания от отношения R / l для волн НЕ11 при различных значениях относительной диэлектрической проницаемости e стержня.
Диаметр этого сечения, который очевидно больше диаметра стержня и принимается за эффективный диаметр диэлектрического волновода. Зависимость dэфф от относительного диаметра волновода получена приближенным способом и имеет для волны НЕ11 вид, показанный на рис. 6.25 [2].
Затухание в диэлектрическом волноводе определяется потерями в диэлектрическом стержне и коэффициент затухания a можно представить в хорошо известном виде для диэлектрической среды с малыми потерями
(6.165)
Здесь R1 - фактор затухания, имеющий различные выражения для различных типов волн.
Для основной волны Н11 зависимость фактора затухания от отношения R / l имеет согласно [2] вид, показанный на рис. 6.26.
Максимальная передаваемая мощность, обусловленная тепловым пробоем
, (6.166)
где a - коэффициент затухания,
lt - коэффициент теплопроводности, Вт / м × с,
at - коэффициент теплоотдачи, Вт / м2 × с
DT - перегрев центральной области стержня, относительно температуры среды, окружающей стержень.
6.8. Планарные структуры
Под планарными структурами понимают такие, параметры которых определяются формой и размерами плоского проводника. Примеры таких структур приведены на рис. 6.27.
Основное достоинство таких структур заключается в возможности их реализации методами интегральной технологии, что позволяет на одной диэлектрической пластинке реализовывать узлы и функциональные модули в микрополосковом исполнении.
До последнего времени анализ и расчет планарных структур проводился в квазистатическом приближении и в электродинамическом виде. С повышением частоты, по мере продвижения в сантиметровый и миллимет-
а) б)
в) г)
д) е)
Рис. 6.27. Планарные линии передачи.
а) - симметричная полосковая линия, б) - несимметричная полосковая линия, в) - линия с подвешенной подложкой, г) - щелевая линия, д) - инвертированная линия, е) - компланарная линия.
ровый диапазон, квазистатические методы дают все большие погрешности, так как не учитывают погрешности параметров линий от частоты и наличие в ней высших типов волн. Поэтому в настоящее время в основном используются электродинамические методы и математические модели, адекватно отражающие физические процессы в реальных планарных структурах. Любую планарную структуру можно представить в виде сочетания нескольких планарных ячеек. Накладывая на границах элементарной ячейки те или иные граничные условия и объединяя их, можно получить модели различных планарных структур с определенными типами волн.
Наибольшее применение в интегральных схемах СВЧ-диапазона в последнее время получила микрополосковая линия передачи (МПЛ), показанная на рис. 6.28.
Рис. 6.28. Экранированная МПЛ.
Элементарную ячейку можно представить в виде, показном на рис. 6.29. Видно, что МПЛ может быть составлена из двух таких ячеек.
Рис. 6.29. Элементарная ячейка.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.