суммарный вектор, например += - , лежит вне данной элементарной ячейки (.содержащей векторы и ). Но свойства кристаллов эквивалентны во всех элементарных ячейках (см. первую часть пособия). Если же часть суммарного вектора + вышла за данную ячейку, то из закона сохранения энергии фононов += (справедливого внутри каждой ячейки) следует, что нужно «вернуть» суммарный вектор в исходную ячейку. Таким образом, нужно «перебросить» вектор в «свою» ячейку. В связи с этим процессы, протекающие при условии (2.4), носят название процессов переброса (или U-процессов). Заметим, что несмотря на то, что выбор элементарной ячейки в кристалле неоднозначен, для всех ячеек нельзя обратить в нуль (хотя всегда можно выбрать отдельные ячейки так, чтобы в ник =0).
Аналогичная ситуация имеет место и для процессов рассеяния фононов более высокого порядка (четырехфононных и т.д. (см. [7,8])).
2.2. Теплопроводность решетки
Применить указанные выше методы для изучения теплопроводности решетки здесь не представляется возможным, поскольку они являются весьма громоздкими. Однако проведенное выше качественное рассмотрение кинетики фононов позволит разобраться b механизмах теплопроводности решетки.
В целом ряде кристаллов с малым числом электронов (или дырок): диэлектриках, полуметаллах, некоторых полупроводниках — теплопроводность полностью определяется теплопроводностью решетки. Ниже дается простейшая теория теплопроводности решетки, основанная на приближении длины (или времени) свободного пробега фононов.
Рис: 2.2
Получим сначала выражение для коэффициента теплопроводности решетки исходя из феноменологических представлений. Рассмотрим в кристалле некоторую малую область вблизи точки х0 (рис. 2.2). В эту точку приходят фононы, которые испытали последнее столкновение на длине, не большей, чем lp. В каждой точке твердого тела поток энергии можно записать в виде , где — средняя скорость фононов в точке ; ε()—их характерная энергия е этой точке (напомним, что, согласно распределению Планка число фононов в окрестности данной точки определяется температурой вблизи нее). Пусть для простоты, рассматривается, во-первых, элементарная ячейка с одним атомом (простая), во-вторых, для всех ветвей справедлив закон дисперсии ω = сsk. Найдем средний поток энергии вдоль оси х, если вдоль нее действует заданный градиент температуры (рис. 2.2):
(2.5)
Здесь осреднение ведется по телесному углу θ. Примем, что энергия ε в точке определяется температурой Т (), т. е ε (Т ()). Поскольку в точку х0 поступает энергия лишь из сферы радиусом lp, то
= =
разложим в ряд
= (2.7)
Учитывая лишь линейный градиент температуры
, получим из (2.6) и (2.7)
]dξ = - = - λ (2.8)
Таким образом, имеем
- = - λ (2.9)
Здесь Cv=и λ =— соответственно теплоемкость и теплопроводность. Окончательно, для коэффициента теплопроводности фононов или решетки получаем
λP = (2.10)
Следовательно, как и в кинетике разреженного газа, коэффициент теплопроводности решетки определяется характерной скоростью , длиной свободного пробега фононов lPи теплоемкостью Cv. Для расчета необходимо вычислить указанные величины. Оценка может быть получена из рассмотрения спектра фононов, величина Cvвычислена по методу, разобранному в первой части пособия. Следовательно, основная трудность состоит в вычислении длины свободного пробега lP. Как видно из выражения для интеграла столкновений (2.2), для получения разумных величин lР следует учитывать в общем случае все механизмы рассеяния. Рассмотрим последовательно «клад различных механизмов в величину lP, а следовательно, — в решеточную теплопроводность.
Начнем со случая чистого монокристалла достаточно больших размеров. При этом следует выделить следующие предельные случаи:
1. Низкие температуры (Т<<θD).
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.