вся контактная разность
потенциалов падает в поверхностном слое полупроводника. Энергия электронов
становится функцией от координаты, что приводит к искривлению энергетических
зон. Следствием этого становится зависимость концентрации электронов вдоль
образца.
, а на самом контакте при х=0
. Это распределение
Больцмана, из которого следует что приконтактный слой обеднен носителями, т.е.
обладает повышенным сопротивлением. Такой слой называется запорным слоем. В
случае контакта металла с меньшей работой выхода, чем у донорного
полупроводника получаем слой с повышенной концентрацией носителей, так
называемый антизапорный слой. В этом случае
.
Контакт металл- полупроводник используется для выпрямления переменного тока (диод).
В основном используются запорные
слои, внешнее напряжение падает на запорном слое, при этом меняется как высота
потенциального барьера так и концентрация носителей в области запорного слоя.
Приложим внешнее напряжение так, чтобы – был на полупроводнике, а + на металле
(пропускное направление). Контактная разность уменьшится на величину
приложенного напряжения eU, при этом увеличивается
концентрация электронов в запорном слое (его сопротивление уменьшается ), ток
из полупроводника в металл возрастает, а ток из металла остается без изменения.
Условие равновесия нарушается , причем это нарушение поддерживается внешним
источником. Уровни Ферми теперь не совпадают, в полупроводнике он будет выше на
величину приложенного напряжения. На эту же величину уменьшается потенциальный
барьер для перехода электронов в металл. Рассчитаем величину этого тока
.Обратный ток из металла остался без изменения
Для вольтамперной характеристики
<v> средняя тепловая
скорость электронов, концентрация электронов на
границе полупроводника в отсутствии внешнего поля. При отрицательном напряжении
U обратный ток стремится к насыщению. Следует отметить,
что этот диод работает на основных носителях, т.е. имеет весьма высокое быстродействие.
P-N переходом называется структура, содержащая электронную и
дырочную области в одном образце. Для изготовления переходов берется
собственный полупроводник и с разных его сторон вводятся донорные и акцепторные
примеси.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.