температурный коэффициент линейного расширения
α1 °С-1 (ТКЛР) имеет наименьшее значение из всех
материалов и составляет 5·10-7, а при температуре ниже -73 °С имеет
отрицательное значение ТКЛР;
модуль упругости растет с повышением температуры;
удельное сопротивление составляет 1015-1016 Ом·м;
высокие диэлектрические свойства - тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц составляет (1-2) 10-4, а диэлектрическая проницаемость ε = 3,8;
высокая нагревостойкость (длительная до 1200°С и в течение нескольких часов – 1400°С).
Благодаря выше перечисленным свойствам кварцевое стекло является материалом для изготовления линз, баллонов ламп ультрафиолетового излучения; применяются в полупроводниковой технологии в виде труб, тиглей, термостойкой и химической посуды. Высокие диэлектрические свойства наряду с высокой механической добротностью и малым КТЛР являются определяющими параметрами кварцевого стекла при изготовлении на его основе диэлектрических резонаторов. Тонкие аморфные пленки SiO2, полученные осаждением из газовой фазы широко применяются в технологии интегральных схем и полупроводниковых приборов.
Электровакуумные стекла используются при изготовлении баллонов электронных ламп и изоляционных бус для электровакуумных, полупроводниковых приборов и гибридных интегральных схем. Определяющим параметры этих стекол наряду с высокими электрическими свойствами, является значение ТКЛР. Электровакуумные стекла по признаку спаиваемости с определенным металлом или сплавом подразделяются на: вольфрамовые, молибденовые и платиновые, хотя в своем составе не содержат указанных металлов. Так стекла молибденовой группы имеют ТКЛР, равный молибдену и при спаивании с ним образуют прочные вакуумно-плотные спаи. К стеклам вольфрамой группы относятся стекла марок С37-1...С41-1, молибденовой группы С47-1...С52-1 и .платиновой группы – С48-1...С95-3. Цифра после дефиса указывает порядковый номер разработки. Так стекло марки С52-1 имеет ТКЛР равный 52·10-7 С-1.
Молибденовые электровакуумные стекла С48-1, С49-1, С49-2, С52-1 широко применяются для спаивания с коваром при изготовлении вакуумноплотных выводов гибридных интегральных схем.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.