Ионно-плазменная технологическая установка для нанесения защитно декоративного покрытия на изделия широкого потребления, страница 15

Основными элементами устройства являются катод-мишень, анод и магнитная система. Силовые линии магнитного поля замыкаются между полюсами магнитной системы. Поверхность мишени, расположенная между местами входа и выхода силовых линий магнитного поля, интенсивно распыляется и имеет вид замкнутой дорожки, геометрия которой определяется формой полюсов магнитной системы.

При подаче постоянного напряжения между мишенью (отрицательный потенциал) и анодом (положительный или нулевой потенциал) возникает неоднородное электрическое поле и возбуждается аномальный тлеющий разряд. Наличие замкнутого магнитного поля у распыляемой поверхности мишени позволяет локализовать плазму разряда непосредственно у мишени. Эмитированные с катода под действием ионной бомбардировки электроны захватываются магнитным полем, им сообщается сложное циклоидальное движение по замкнутым траекториям у поверхности мишени. Электроны оказываются как бы в ловушке, создаваемой с одной стороны магнитным полем, а с другой стороны - поверхностью мишени, отталкивающей электроны. Электроны циклируют в этой ловушке до тех пор, пока не произойдет несколько ионизирующих столкновений с атомами рабочего газа, в результате которых электрон потеряет полученную от электрического поля энергию. Таким образом, большая часть энергии электрона, прежде чем он попадет на анод, используется на ионизацию и возбуждение, что значительно увеличивает эффективность процесса ионизации и приводит к возрастанию концентрации положительных ионов у поверхности мишени. Это в свою очередь обусловливает увеличение интенсивности ионной бомбардировки мишени и значительный рост скорости распыления, а, следовательно, и скорости осаждения пленки.

4.2 Выбор и расчет рабочих и конструктивных параметров МРС

На основе полученных аналитических зависимостей и экспериментальных данных была предложена методика [17], согласно которой определяется последовательность расчета параметров процесса распыления и осаждения пленки в зависимости от конструктивных и рабочих характеристик магнетронных распылительных систем. Расчет проведем методом последовательных приближений.

Зададимся значениями индукции магнитного поля и рабочего напряжения и определим границу эффективной области плазмы X0. Электроны, которые попадают в магнитную ловушку и не возвращаются на катод, начинают совершать столкновения в плазме, в результате которых (а также колебаний в плазме) перемещаются в сторону анода. Совершив несколько ионизирующих столкновений, электрон теряет энергию и диффундирует к аноду. Область, в пределах которой электрон теряет энергию, является областью существования плазмы. Граница этой области в разряде МРС по существу условный анод.

Пусть U=750B, B=0.1Тл [17].

Электроны, которые попадают в магнитную ловушку и не возвращаются на катод, начинают совершать столкновения в плазме, в результате которых перемещаются в сторону анода. Совершив несколько ионизующих столкновений, электрон теряет энергию и диффундирует к аноду. Область, в пределах которой электрон теряет энергию, является областью существования плазмы. Граница этой области в разряде магнетронной системы по существу условный анод.

Рассчитаем расстояние от катода до условного анода в МРС  для разряда в аргоне [17]:

X02=2×me×Up2/W0×B2,

(4.1)

Где; W0-суммарная энергия, затрачиваемая электроном на один акт ионизации.

Расчет W0 затруднителен и обычно пользуются экспериментальными данными. Для аргона W0=4.8×10-18Дж/ион (30 эВ/ион) [17].

X0=2.771 (м).

Реальный анод МРС должен располагаться от центра зоны распыления на расстоянии, не меньшем X0, в противном случае он будет захватывать из магнитной ловушки электроны, способные ионизировать газ, и эффективность разряда будет уменьшаться.

Определим ток разряда, соответствующий выбранному рабочему напряжению [17]:

I=C(U2-1.5×U×U0-0.5×U02),

(4.2)

где:

С=N(p+D);

N=;

D=(Sc/Sn)×G×B;

G=;

(4.3)

(4.4)

(4.5)

(4.6)