Согласование входной и выходной цепи транзистора осуществляется с помощью трансформаторов В схеме рис. 3.32 конденсатор— разделительный, а цепочкаобеспечивает напряжение смещения на базе за отсчет тока базы.
3.5. Особенности работы транзисторных генераторов в диапазоне СВЧ.
С повышением частоты начинает проявляться зависимость величины токов коллектора и базы от частоты входного сигнала, обусловленная влиянием инерции носителей зарядов.
При увеличении частоты уменьшается амплитуда первой гармоники коллекторного тока, увеличиваются потери в цепи базы, появляется фазовый сдвиг между током коллектора и напряжением база—эмиттер. Это приводит к уменьшению мощности и КПД генератора.
Уменьшение первой гармоники коллекторного тока происходит по следующим причинам: увеличение частоты вызывает увеличение тока через емкость эмиттерного перехода. При этом увеличивается падение напряжения на базовом сопротивлении, а напряжение на переходе вследствие этого уменьшается. В результате уменьшается поступление носителей тока из эмиттера в базу, уменьшается ток эмиттера, а следовательно, ток коллектора и его первая гармоника; при больших углах пролета часть носителей зарядов при смене полярности напряжения на базе возвращается обратно в эмиттер, что также приводит к уменьшению величины тока коллектора.
Следующая особенность работы транзистора на СВЧ заключается в появлении фазового сдвига между током коллектора и напряжением возбуждения. Вследствие влияния инерции носителей зарядов ток коллектора отстает от напряжения на базе на угол .
Изменение угла приводит к изменению частоты генерируемых колебаний; генератор работает на расстроенную нагрузку, так как , и его мощность
на высоких частотах уменьшается.
Кроме отмеченных факторов, с повышением частоты начинает сказываться так называемый эффект оттеснения проявляющийся в вытеснении носителей зарядов к краям эмиттера. Проявляется и в том, что из-за распределенного характере сопротивления базы эффективно работает лишь край эмиттерного перехода, близкий базовому выводу, увеличение же площади эмиттерного перехода увеличению емкостей Ска и Скп (активной и пассивной мощей емкости коллекторного перехода) и ухудшению свойств транзистора. В результате плотность тока определяется не площадью эмиттера, а его периметром.
Можно указать следующие способы повышения частотного предела транзисторов: уменьшение расстояния между эмиттером и коллектором; обеспечение коротких внутренних выводов электродов, особенно эмитторного. Короткие выводы необходимы для сведения к минимуму величины их индуктивности. Сравнительно большая индуктивность приводит к резкому снижению усилительных свойств транзистора. В транзисторах СВЧ диапазона для снижения индуктивности используется полосковая конструкция выводов, расположенных в радиальных направлениях. В транзисторах со штыревыми выводами величина индуктивности составляет 2...3 нГ, в с полосковыми — ее значение снижено до 0,2...0,3 нГ; использование многоструктурных транзисторов, когда на одном кристалле создается несколько структур; использование транзисторов с многоэмиттерной структурой.
Устройство транзистора с многоэмиттерной структурой изображено па рис. 3.33.
При использовании транзисторов с многоэмиттерной структурой частично разрешается противоречие, связанное с ухудшением характеристик транзисторов при повышении частоты.
В транзисторах многоэмиттерной структурой увеличение тока происходит не за счет увеличения площади эмиттера, что приводило бы к увеличению емкости и ухудшению частотных свойств транзистора, а за счет увеличении периметра ячеек без увеличения площади эмиттера (рис. 3-ЗЗ. а и б).
Использование транзисторов с многоэмиттерной структурой позволяет существенно повысить частоту и мощность транзисторов. Однако дальнейшее повышение мощности и частоты ограничено затруднениями принципиального характера,
Для повышения частоты следует уменьшать расстояние между эмиттером и коллектором, однако такое уменьшение ограничивается величиной напряженности электрического поля, при которой наступает пробой.
В идеализированной модели дрейфового транзистора определяется соотношением
где — время пролета неосновных носителей заряда через базу; — скорость пролета носителей через базу; — толщина базовой области.
Поскольку максимальное значение скорости заряда ограничено величиной порядка 107 см/с, то для повышения следует уменьшать толщину базовой области. Минимальное значениеограничено критическим значением напряженности электрического поля, при повышении которого наступает пробой
. В результате теоретический предел произведения максимально допустимого напряжения коллектор-база на граничную частоту есть .
Для кремниевого транзистора величина . Из этого соотношения видно, что повышение граничной частотынеизбежно приведет к снижению постоянного напряжения , что влечет за собой уменьшение выходной мощности транзистора.
В СВЧ диапазоне применяются схемы, как с общим эмиттером, так и общей базой. Сравнительный анализ этих схем показывает, что в некоторых случаях более предпочтительным оказывается использование схемы с общей базой, имеющей больший коэффициент усиления по мощности при частоте, близкой к граничной частоте транзистора
В твердотельных СВЧ устройствах широкое применение находят гибридные интегральные схемы (ГИС), в которых сочетаются пленочные и навесные элементы. В зависимости от соотношения между числом тех и других элементов можно условно выделить несколько типов ГИС СВЧ.
В первом типе схем по пленочной технологии выполнены только контактные площадки и общая заземляющая поверхность, все пассивные и активные элементы навесные. Основой конструкции является фольгированная диэлектрическая плата с низкой диэлектрической проницаемостью, что позволяет уменьшить емкость контактных площадок, которые формируются путем травления фольги на одной или на обеих поверхностях платы.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.