Проектирование технологии изготовления типовых деталей: Учебное пособие к выполнению лабораторных и практических работ по технологии машиностроения, страница 4

4.  КД типа кареток, салазок, столов, ползунов, планшайб и др., характерной особенностью которых является наличие точно и чисто обрабатываемых поверхностей,  обеспечивающих возвратно-поступательное и вращательное движение.

5.  Кронштейны, угольники, стойки и др., характеризующиеся сравнительно невысокой жесткостью и наличием направляющих отверстий в качестве опор.

6. Плиты, крышки, кожухи, поддоны, корыта и другие малоответственные детали.

К КД предъявляют определенные технические требования по прочности, жесткости, износостойкости, точности, минимальным деформациям при переменных температурах, геометричности, удобству монтажа и демонтажа. Величины допустимых отклонений по перечисленным параметрам обычно регламентируются соответствующими стандартами (если есть необходимость в этих требованиях).

В зависимости от конструкции к КД предъявляются следующие требования:

- отклонение от плоскостности 0,01 - 0,07 мм на длине 500 мм (например, 0.05/500);

-отклонение  от параллельности  или  перпендикулярности 0,015/200

- 0,1/200, а для повышенной точности - 0,003/200 - 0,01/200:

-  точность   диаметральных   размеров   главных отверстий по 6-11 квалитету;

-  отклонение формы отверстий (конусность, изогнутость и пр.) - 1/5 - 1/2 допуска на диаметр отверстия;

- отклонение от параллельности и перпендикулярности осей главных отверстий относительно плоских баз составляют 0,01/200-0,15/200;

• - предельные угловые отклонения оси одного отверстия  от оси другого 0,005/200 - 0,1/200 ;

- точность    расстояния    от    осей   главных отверстий    до базирующей плоскости - 0,02 - 0,5 мм;

-  точность расстояния между осями главных отверстий    -0,01- 0,15 мм;

- отклонение от соосности отверстий - 0,002 - 0,05 мм; - параметры    шероховатости      базирующих     плоскостей     Ra 2,5...6,3  мкм   ,     поверхностей   главных  отверстий   -   Ra 1,25...0.16 мкм.

2.2. Материалы и заготовки

Серый чугун (СЧ 15. СЧ 18, СЧ 20, СЧ 30 и пр.): углеродистые и легированные стали (15Л. ЗОЛ. 40Л, 40Х, 12ХНЗА, 40ЛК, 12ХJ8Н9ТЛ, 20Х23Н13 и пр.); бронза и литейные латуни (ЛК 80 -ЗЛ и пр.): алюминиевые и магниевые сплавы (АЛ4, АЛ8, АЛ 10В, АЛ 13 и пр.). Заготовки КД получают, в основном, литьем и сваркой. Способы получения отливок : литье в песчаные формы, в кокиль, под давлением, в оболочковые формы. Широко применяют комбинированные (сварные) заготовки.

2.3. Вопросы технологичности

1. Возможна ли обработка основных плоскостей "на проход" на продольно-фрезерных или им подобных станках?

2.  Имеются ли достаточные по размерам плоскости (а иногда и отверстия) для базирования на первой операции, а если нет, то в каких местах следует расположить чисто технологические элементы (платики, приливы и т.п.) с целью размещения баз?

3.  Позволяет ли расстояние  между   отверстиями   обрабатывать   их группами  или  сразу   все  одновременно нормальными инструментами с учетом расположения кондукторских втулок, габаритов агрегатных силовых головок и т.п.?

4.  При наличии нескольких отверстий, находящихся на одной оси соблюдается ли  условие  их  ступенчатого  (по диаметрам) расположения?

5.   Имеется ли хороший доступ инструмента   к   обрабатываемым поверхностям, особенно к внутренним (подрезка торцов ступиц, фланцев и т.п.), а если нет, то нельзя ли устранить эту обработку?

6.  Имеются ли глухие отверстия и нельзя ли их заменить на сквозные?

7. Имеются ли отверстия или плоскости, расположенные под острым или   тупым   углом и можно ли изменить конструкцию, чтобы они стали либо параллельными, либо перпендикулярными?

8.  Обоснованно ли задаются требования в отношении точности и шероховатости обрабатываемых поверхностей?

9. Есть ли термическая обработав и как это повлияет на типовой маршрут обработки корпусных деталей?

2.4. Общий план обработки корпусной детали

1.  Черновая и чистовая обработка плоскостей (или плоскости и 2-х отверстий на ней), которые в дальнейшем будут использованы в качестве технологических баз.