По степени интеграции ИС подразделяются на ИС малого, среднего и большого уровня интеграции. Согласно ГОСТу предусмотрены следующие определения (4):
Степень интеграции ИМС называется показатель степени сложности микросхемы, характеризуемый числом содержащихся в ней элементов и компонентов.
Степень интеграции определяется формулой:
где К - коэффициент, определяющий степень интеграции и округляемый до ближайшего целого числа, N - число элементов и компонентов, входящих в интегральную микросхему.
ИМС 1 степени интеграции - микросхема, содержащая до 10 элементов и компонентов включительно.
ИМС 2 степени интеграции - микросхема, содержащая до 100 элементов и компонентов включительно,
ИМС 3 степени интеграции - микросхема содержащая от 100 до 1000 элементов и компонентов включительно.
ИМС 4 степени интеграции - микросхема содержащая от 1000 до 10000 элементов и компонентов включительно и т.д.
ИМС содержащие более 100 элементов в корпусе называются большими интегральными схемами (БИС). Обычно это сложные устройства, в отличие от простых узлов, реализуемых в виде схем малого уровня интеграции.
По технологии изготовления ИМС подразделяются на три класса:
полупроводниковые, гибридные и пленочные,
Полупроводниковая ИМС - это микросхема, все элементы которой выполнены в объеме полупроводникового материала, а соединения между элементами выполняются на поверхности полупроводникового материала.
Полупроводниковые интегральные микросхемы могут быть выполнены совмещенной технологии, если часть пассивных элементов формировать в виде пленок на поверхности полупроводникового материала.
Гибридные интегральные микросхемы - это интегральные микросхемы, в которых транзисторы, диоды используются как навесные компоненты, а резисторы, конденсаторы формируются в виде плёночных элементов. Соединения внутри схемы делают пленочные. В гибридных интегральных микросхемах могут использоваться навесные конденсаторы и резисторы больших номиналов, а также микроминиатюрные катушки индуктивности.
Выпускаемые чисто пленочные ИС являются пассивными (резистивные делители напряжения, наборы резисторов и конденсаторов). Активные пленочные элементы изготавливаются в настоящее время лишь в лабораторных условиях.
Гибридные и пленочные ИС подразделяются на две группы в зависимости от толщины пленки .Тонкопленочными называют ИС с толщиной пленок до 10 мкм ,а толстопленочными - интегральные микросхемы с толщиной пленок свыше 10 мкм серия
1 33 ЛБ 1
Порядковый номер разработки ИС по функциональному признаку в серии
Функциональное назначение
Порядковый номер разработки серии
Конструктивно - технологическое исполнение
серия
1 ЛБ 33 1
Порядковый номер разработки ИС по функциональному
признаку в серии
Функциональное назначение
Порядковый номер разработки серии
Конструктивно - технологическое исполнение
Рис.1. Примеры построения условного обозначения типа интегральной микросхемы.
Условное обозначение интегральных микросхем
Различают условное обозначение серии ИМС и условное обозначение одной микросхемы. Система условных обозначений устанавливается ГОСТами, действующими с июля 1974 года.
Серия интегральных микросхем (4) - совокупность типов интегральных микросхем, которые могут выполнять различные функции, имеют единое конструктивно-технологическое исполнение и предназначены для совместного применения. По принятой системе обозначение ИС должно состоять из "4" элементов. Пример условного обозначения ИС приведен на рис.2.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.