4.8. Полупроводниковые элементы (транзисторы, диоды, стабилитроны, микросхемы), которые имеют деформационные или треснувшие корпуса коробление краски, почернение, сильно окисленные выводы, выпаиваются и заменяются на однотипные.
4.9. Потемневшие, деформированные, изменившие цвет и имеющие сильно окисленные выводы навесные элементы заменяются аналогичными по своим параметрам.
4.10. Осматриваются предохранители и их держатели, заменяются предохранители, имеете поврежденные корпуса в следы оплавления и пружинные пластины держателей, потерявшие упругость, имеющие повышенную жесткость, следы оплавления.
4.11. Выпайка навесных элементов с печатной платы производится в следующей последовательности. Осторожно удаляется лак с места пайки. Элемент выпаивают, не перегревая его, за одно прикосновение паяльником в течение не более 3 с. При выполнении этой операции обязательно используется теплоотвод, который устанавливается между местом пайки и известным элементом. Выпайка полупроводниковых элементов и особенно микросхем выполняется паяльниками со специальными насадками и с отсосом припоя.
4.12. Новые навесные элементы, устанавливаемые на печатную плату вместо отказавших, припаиваются низкотемпературным припоем, применяя канифольно-спиртовые флюсы. Применение кислоты при пайке не допускается. Расстояние от места пайки выводов элементов до его корпуса, должно быть не менее 10 мм
4.13. Паяное соединение контролируют, руководствуясь следующими признаками. Хорошее паяное соединение имеет следующие признаки: хорошо сформированная, аккуратная капля припоя на месте пайки; ровная, блестящая и однородная без бугорков и нор поверхность капли привоя; видимость контуров соединяемых деталей на поверхности капли припоя; расположение паяного соединения в области, доступной для визуального осмотра без использования зеркальных приспособлений; капля привоя имеет размеры достаточные для того, чтобы весь шов оказался припаянным, шов не имеет участков с плохой «смачиваемостью» (большой краевой угол, неоднородная поверхность припоя, вокруг неоднородностей имеются несмоченные припоем области), длина которых превышает 5-10 % длины шва; длина выступающего с обратной стороны вывода навесного элемента составляет около 1 мм.
4.14. Места новой пайки и защищённые от лака печатные проводники или другие припаиваемые детали покрываются двойным слоем лака.
4.15. Во избежание повреждения полупроводниковых элементов и особенно микросхем в процессе их ремонта запрещается прикасаться к ним руками или инструментами без предварительного снятия электростатических зарядов.
4.16. При подготовке навесных элементов к монтажу на печатную плату выполняются следующие операции. Проверяется работоспособность и соответствие электрических параметров справочным и паспортным данным. Проверяется чистота выводов устанавливаемых элементов. При потемнении (окислении) выводов или обнаружении на них лака, краски выводы очищаются механическим способом. Расстояние от корпуса элемента до места зачистки должно составлять не менее 1 мм. С помощью шаблонов формируются и подрезаются выводы элементов. Радиусы изгиба выводов при их формовке и минимальные расстояния от места изгиба до корпуса должны соответствовать техническим условиям на каждый вид элементов. Непосредственно перед монтажом выводы навесных элементов лудят в ванночке с расплавленным припоем.
4.17. Восстановление и ремонт печатных плат предусматривает выполнение следующих операций:
- восстанавливаются стертые надписи на лицевой панели и обозначения элементов печатной платы;
- плотно закрепляются ослабевшие механические соединения;
- ремонтируются печатные платы с отслоившимися проводниками.
Если длина отслоившегося участка проводника не превышает половины его длины, то проводник ремонтируется путем нанесения клея БФ-2 или БФ-4 под проводник кисточкой;
- восстанавливается проводники печатных плат, имевшие разрывы или глубокие царапины. Для этого на место разрыва накладывают облуженную медную фольгу и паяют, соблюдая следующую технологию пайки. Проводник печатной платы зачищают скальпелем, наносят кисточкой спирто-канифольный флюс и облуживают его на длине 2,5…3,0 мм. Перемычка из фольги также предварительно зачищается, флюсуется и облуживается. Перемычка облуженной стороной накладывается на печатный проводник в месте его разрыва так, чтобы длина нахлёста была 1,5…2,0 мм. Затем перемычка припаивается, а место ремонта зачищается с помощью кисточки, смоченной в спирте, и покрывается лаком;
- покрываются лаком поврежденные поверхности печатной платы, как со стороны печатного монтажа, так и со стороны навесных элементов, места новых паек и зачтенные от лака печатные проводники.
4.18. Восстановление, ремонт и замену навесных элементов печатных плат выполняются в следующем объеме:
- перематываются обмотки трансформаторов;
- заменяются перегоревшие плавкие вставки предохранителей;
- перепаиваются некачественные паяные соединения;
- на печатных платах заменяются полупроводниковые элементы, резисторы, конденсаторы, которые повреждены, имеют видимые дефекта и вызывают отказы и сбои в работе ФБ.
4.19. Устанавливаемые на печатные платы полупроводниковые элементы, резисторы, конденсаторы, трансформаторы подвергаются при помощи комбинированного прибора Ц4342 (может быть использован тестер или омметр) простейшему контролю в следующем объеме.
У диодов, светодиодов и стабилитронов измеряется сопротивление при разной полярности напряжения измерительного прибора. У исправных диодов одно из значений сопротивления значительно (не менее чем в 10 раз) превышает другое значение. Пробитый диод при любой полярности измерительного напряжения имеет небольшое порядка 100 Ом, сопротивление, которое при разных полярностях измерительного напряжения может иметь неодинаковую величину. Диод с обрывом имеет очень высокое сопротивление при обеих полярностях напряжения.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.