Изготовление образцов для металлографического исследования, страница 18

Электролитическое травление. Методика электролитического травления по существу не отличается от методики электролити­ческой полировки, за исключением лишь того, что при травлении применяются более низкие напряжение и плотность тока. Обра­зец является анодом, а в качестве катода выбираются относитель­но нерастворимые в электролите, но электропроводные материа­лы, как нержавеющая сталь, графит или платина. Согласно кри­вым, приведенным на рис. 2 и 3, оптимальные условия трав­ления создаются при напряжениях и плотности тока, соответст­вующих нижним участкам кривых; на графиках они обозначены как области травления. В большинстве случаев для электролити­ческого травления используют электролизеры, работающие на постоянном токе, а при травлении небольших шлифов (площадь травления ~12,7 х 12,7 мм) для обеспечения необходимой энер­гии достаточно иметь одну или две 1,5-вольтовые батареи для кар­манного фонарика.

Обычно для травления хорошо подходит установка, схема которой приведена на рис. 1, но можно также использовать другие электрополировальные установки Установки имеют приспособления для регулирования и измерения силы тока и напряжения, автоматического регулирования времени травления и перемешивания электролита, так что с помощью. таких установок можно поддерживать заданные условия трав­ления. Для некоторых металлов (платина, палладий и сплавы на их основе) используют электролизеры на переменном токе. В этом случае применяют источник электропитания, дающий перемен­ный ток предпочтительно с изменяющейся частотой. Как и в случае травления погружением, или глубокого травления, после окончания обработки образец промывается теплой водой, затем метиловым спиртом и сушится в токе теплого воздуха.

В том случае, когда электролитическому травлению подвер­гается закрепленный шлиф, используемое для заделки вещество должно быть не электропроводным и химически инертным к электролиту, иначе его поверхность придется защищать от электролита. Даже при травлении незакрепленных образцов все погруженные в электролит поверхности анода (приспособле­ние для крепления образца, а также и образец), за исключением поверхности, которая должна быть протравлена, следует за­щищать от электролита. Необходимо учитывать возможность более интенсивного воздействия электролита на соседние с по­лированной поверхностью участки шлифа и избегать химического взаимодействия электролита с монтирующим веществом, зажимами и т. п. с целью уменьшения до минимума истощения и загрязнения раствора. Любая лишняя проводящая поверх­ность анода, незащищенная от электролита, потребует дополни­тельного повышения напряжения для поддержания плотности тока на желаемом уровне. Такое дополнительное повышение напряжения может привести к смещению рабочих пара­метров процесса травления за пределы области оптимальных условий.

Защита небольших или неправильной формы образцов может легко осуществляться путем покрытия их быстро высыхающим поливинилом, лаком или другими подходящими изолирующими материалами. Большие гладкие поверхности можно также защитить хорошей пластмассовой изоляционной лентой (в случае непосредственного контакта с поверхностью). Лента непроницаема для большинства электролитов и может быть легко удалена с поверхности после окончания травления.

ЛЕКЦИЯ 7

Катодное вакуумное травление. Если металлографический шлиф использовать в качестве катода при тлеющем разряде в вакууме, то образец будет бомбардироваться положительными ионами со скоростью, достаточной для выбивания и удаления атомов с поверхности шлифа. Число удаленных атомов и скорость их удаления зависят от микроструктуры образца, так что конечная поверхность напоминает по виду химически или электролитически травленую поверхность. Одним из преимуществ катодного вакуумного травления перед химическим в случае травления некоторых многофазных сплавов и материалов, coстоящих из разнородных металлических пар, является возможность одновременного травления различных структурных составляющих, благодаря чему сохраняется поверхность раздела. При вакуумном травлении четко выявляются исключительно тонкие кристаллографические и струк­турные детали микроструктуры как в сильно-, так и в слабопротравленных шлифах. Это является основным преимуществом катодного вакуумного травления перед химическим, поскольку в условиях химического травления любая попытка глубоко протравить или перетравить шлиф приводит к потере тонких деталей структуры. Аппарат для катодного травления может быть также приспособлен для работы в горячей или защитной камере  с перчатками при травлении радиоактивных или токсичных материалов.