Разработка нелинейного радиолокатора для обнаружения электронных устройств, содержащих нелинейные компоненты, страница 35

• ортогональное   расположение   проводников   на   противоположных сторонах ДПП. Это позволяет значительно уменьшить взаимное влияние проводников;

• минимум  длины  параллельно  идущих  участков  соседних проводников;

• минимальное количество переходных отверстий между слоями печатной платы.

При трассировки ДПП необходимо стремиться таким образом расположить трассы, чтобы с одной стороны полученная монтажная схема соответствовала электрической, с другой стороны были выполнены все нормы на конструирование печатной платы (ширина проводников, расстояние между проводниками, размеры контактных площадок, расстояние между ответвлениями на плате и их диаметр и т.п.).

После завершения трассировки печатной платы необходимо оценить качество трассировки и в случае возможности, устранить лишние изгибы проводников, а так же многократные переходы печатных проводников с одного слоя на другой.

6.6. Технологический процесс изготовления печатной платы.

 Включает в себя следующие операции:

• Входной контроль фольгированного стеклотекстолита.

• Нарезка заготовок по ОСТ 4Г0.054.277-81.

• Вскрытие базовых отверстий по ОСТ 4Г0.054.277-81.

• Подготовка поверхности фольгированного гетинакса.

• Получение рисунка печатной платы.

• Травление меди.

• Удаление фоторезистора и краски.

• Сверление или пробивка отверстий по ОСТ 4Г0.054.277-81.

• Механическая обработка по ОСТ 4Г0.014.202-81.

• Маркировка по ОСТ 4Г0.014.002-81.

• Нанесение защитной маски по ОСТ 4Г0.054.205-81.

• Упаковка по ГОСТ 23752-79.

Одним из возможных способов выполнения технологических операций по нанесению проводников на печатную плату при помощи процессов химического и гальванического меднения показан ниже (табл. 5.6.1), на подобии технологической карты.

Таблица 6.1 – Технологическая карта.

	Содержание перехода; стадии.	Требуемые приспособления, инструменты, оборудование и расходные материалы; регламентирующие нормативы; технологический режим.
	Подготовительная.
1	Контроль поверхности    диэлектрика.	Шаблон, штангенциркуль. ГОСТ 427-56, ГОСТ 106-63.
	Заготовительная.
1	Вырезание заготовки платы.	Ножницы Н-475.
	Слесарная.
1	Заточка кромки заготовки.	Верстак, напильник А-200 №3. ГОСТ 146-5-56.
	Фотохимическая.
1	Обезжиривание заготовки.	Ванна, стойка, бензин Б-70.
2	Нанесение светочувствительного слоя раствора.	Ванна, стойка, аммоний двухромный.
3	Сушение светочувствительного слоя.	Сушильный шкаф, стойка. 35-40˚С.
4	Монтаж позитива с заготовки.	Светокопировальная установка, фиксир, штыри.
5	Экспонирование.	Ванна, стойка.
6	Проявление изображения схемы.	Ванна, стойка.
7	Промывание заготовки.	Ванна с душем, стойка.
8	Сушение.	Сушильный шкаф, стойка.
9	Химическое дубление.	Ванна, стойка, хромовый ангидрид.
10	Промывание заготовки.	Ванна с душем, стойка.
11	Сушение.	Сушильный шкаф, стойка. 20-45˚С.
12	Тепловое дубление.	Сушильный шкаф. Подъём 2˚С/мин.
13	Декопирование.	Стойка.

                                                                             Продолжение табл. 6.1