Разработка нелинейного радиолокатора для обнаружения электронных устройств, содержащих нелинейные компоненты, страница 34

• Травление  заготовки  раствором  хлорного  железа с последующим удалением остатков раствора и промывки заготовки.

• Удаление  защитного  слоя  краски  органическим  растворителем, например, ацетоном.

• Удаление с проводников окисла и загрязнений.

• Нанесение  термостойкой  защитной  эпоксидной  маски  для последующего лужения незащищенных участков.

• Горячее лужение мест пайки.

• Штамповка монтажных отверстий под радиоэлементы.

• Групповая пайка радиоэлементов. Существует  несколько  способов автоматизированной пайки. Основные из них – пайка волной припоя, струей припоя, протягиванием.

2. Аддитивный  метод.  Основу  печатной  платы  составляет неметаллизированный диэлектрик, например, стеклотекстолит или гетинакс. Металлизация, чаще всего медная, наносится на диэлектрик через трафарет осаждением.

3. Комбинированный метод. При этом в технологическом процессе присутствуют как операция травления лишней металлизации, так и операция нанесения проводящего слоя. Существуют два варианта комбинированного метода: негативный и позитивный. При негативном варианте экспонирование рисунка схемы производится с фотонегатива, после чего выполняется травление рисунка, а затем сверление отверстий платы и их металлизация. При позитивном варианте экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. Затем осуществляется сверление и металлизация отверстий. После этого рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищается слоем припоя, стойкого к травителю для меди, и наконец, производится травление.

6.3. Условия изготовления печатной платы.

Нелинейный радиолокатор выполняется в виде двусторонней печатной платы в соответствии с отраслевым стандартом ОСТ4Г0.0540223.

 Во избежание загрязнения поверхности заготовок печатной платы, все операции, начиная с подготовки поверхности заготовок, следует выполнять в чистых перчатках (резиновых или хлопчатобумажных). При выполнении операций, на которых применение перчаток невозможно по требованиям техники безопасности или другим причинам, заготовки следует брать только за технологический припуск.

Для приготовления и коррекции электролитов и растворов для химической металлизации, а также для проведения анализов, следует использовать только химически чистые вещества.

Допускается применение технических кислот для декапирования, подтравливания меди и диэлектрика, травления. При этом серная кислота применяется квалификации “аккумуляторная”. Для приготовления электролитов химического и электролитического меднения. Осаждения сплава “олово-свинец”, для промывки слоев перед прессованием и готовых плат перед контролем электрическим параметров, применяют воду обессоленную дистилляцией.

Для приготовления растворов травления, обезжиривания и других подготовительных операций, включающих промывку, используют воду соответствующую ГОСТ 2874-73.

6.4. Компоновка печатной платы.

При размещении элементов на печатной плате необходимо учитывать:

• полупроводниковые приборы и микросхемы не следует располагать близко к элементам, выделяющим большое количество теплоты;

• необходимо предусмотреть возможность конвекции воздуха в зоне расположения элементов, выделяющих большое количество теплоты;

• необходимо  предусмотреть  возможность  легкого  доступа  к элементам, которые подбираются при регулировке схемы;

• равномерное распределение масс элементов по поверхности платы;

• обеспечение малых габаритов и массы.

Размещение навесных элементов на печатной плате осуществляется в соответствии с ОСТ 4.Г0.010.030 и ОСТ 4.Г0.010.009.

В качестве критериев оптимальности размещения используем:

• минимум суммарной длины всех печатных проводников;

• минимум максимальной длины сигнальных проводников;

• максимально близкое пространственное расположение элементов с наибольшим числом взаимных связей.

6.5. Трассировка печатной платы.

Критериями оптимальности трассировки являются:

•  суммарная  длина  всех  проводников  на  плате  должна  быть минимальна, это обеспечит большое число вариантов проведения трасс на свободных участках платы;

•  равномерность распределения проводников по проводящим слоям;