Электротехника \ Проектирование технологических процессов сборки электронной аппаратуры

Проектування технологічних процесів складання електронної апаратури: Навчальний посібник до курсового проектування, страница 17

ПРИКЛАД ЗАПОВНЕННЯ ОПЕРАЦІЙНОЇ ТЕХНОЛОГІЧНОЇ КАРТИ

ДОДАТОК Г

КОРПУСИ МІКРОСХЕМ ДЛЯ ПОВЕРХНЕВОГО МОНТАЖУ

Таблиця Г.1 – Корпуси мікросхем для поверхневого монтажу

Тип корпусу

Короткий опис

Крок виводів, мм

Зовнішній вигляд корпусу

Корпуси для мікросхем низького, середнього і високого ступенів інтеграції

1.1 З виводами уздовж двох бокових сторін корпусу

1.1.1 Із стандартним кроком розташування виводів

SO,

SOP,

SOL,

SOIC

Виводи у вигляді крила чайки або букви “L”

1,27

SOJ

Виводи у вигляді букви “J”

1,27

TSOP,

Варіант ІІ

Корпус із зменшеною висотою над платою (не більше 1,27 мм), виводи розташовані уздовж довгих сторін корпусу

1,27

1.1.2 Із зменшеним кроком розташування виводів

TSOP,

Варіант І

Корпус із зменшеною висотою над платою (не більше 1,27 мм), виводи розташовані уздовж коротких сторін корпусу

0,5

SSOP, SSOL

Корпус SOP із зменшеним кроком розташування виводів

1,00; 0,80; 0,65; 0,50

NSSOP

Корпус SSOP із зменшеною висотою над платою (не більше 1,27 мм). Стандартизований EIAJ, JEDEC

0,65; 0,50

TVSOP

Мініатюрний корпус SOP

0,40

mSOIC

Мініатюрний корпус SOIC

0,65

1.2 З виводами уздовж чотирьох сторін корпусу

1.2.1 Із стандартними розмірами корпусу

PLCC

Кристалоносій з виводами у формі букви “J”. Стандартизований EIAJ, JEDEC

1,27

0,635

QPF

Виводи у формі крила чайки уздовж чотирьох сторін корпусу

1,00; 0,80; 0,65

1.2.2 Із зменшеними розмірами корпусу

LQFP, TQFP

Корпус QFP із зменшеною висотою над платою (не більше 1,27 мм)

0,80; 0,65

Продовження таблиці Г.1

Тип корпусу

Короткий опис

Крок виводів, мм

Зовнішній вигляд корпусу

MQFP

Корпус QFP з метричним кроком виводів і зменшеною висотою над платою

0,50

FQFP

Корпус QFP з малим кроком розташування виводів. Стандартизований EIAJ

0,40

1.3 З матрицею виводів на нижній поверхні корпусу

BGA

Мікросхема або багато кристальний модуль на подвійній печатній мікроплаті, забезпечений масивом кулькових виводів

1,27; 1,00

CSP

Корпус з розмірами, що трохи перевищують розміри кристала. Забезпечений масивом кулькових виводів

1,00; 0,50

Корпуси для транзисторів і мікросхем низького ступеня інтеграції

2.1 З низькою розсіюваною потужністю

SOT-23

Для діодів, транзисторів, мікросхем з малою кількістю виводів. SOT-23 випускається також у варіанті виконання з п’ятьма (SOT-5, SOT-23-5) або шістьма (SOT-6, SOT-23-6) виводами

0,95