|
|
|
Рисунок 1.15.3
Струм на нижній стороні смужки (4 на рис.1.15.3в), маючи повздовжну складову, буде максимальним посередині і плавно зменшуватимуся до її країв. Струм на верхній поверхні шару екранізації буде протилежним струму смужки, максимальним посередині і спадати практично до нуля на краях (5 на рис.1.15.3в)
Верхня межа робочого діапазону частот мікросмужкової лінії визначаються умовою відсутності збудження паразитних поверхневих хвиль. Частота збудження таких хвиль, є верхньою граничною частотою використання лінії, знаходиться за співвідношенням:
, (1.15.3)
де b виражено у мм, - у ГГц.
З похибкою не більшою за 0.6% хвильовий опір
мікросмужкової лінії можна визначити за
формулами:
при
, (1.15.4)
при
, (1.15.5)
де ефективна діелектрична проникність діелектрика лінії визначається за формулою:
(1.15.6)
Слід зауважити, що остання формула справедлива для
відносно малих частот, на яких дисперсія виражена слабо. Виникнення дисперсії
на високих частотах у мікросмужковій лінії пояснюється зростанням зі зростанням частоти через
збільшення концентрації поля електромагнітного поля у діелектрику.
1.15.3 Симетрична щілинна лінія.
Симетрична щілинна лінія представляє собою вузьку
щілину, прорізану у тонкому провідному шарі, виконаній на одному боці
діелектричної основи з великим значенням діелектричної
проникності (рис.1.15.4)
|
|
Рисунок 1.15.4
Оскільки в її структурі поля є велика повздовжна
складова магнітного поля (рис.1.15.4в) ,
то вважається, що основним типом хвилі у симетричній щілинній лінії є Н
– хвиля. Через те, що
і
зсунуті
за фазою на
, магнітне поле є еліптично
поляризованим, що використовується при створенні невзаємних феритових
пристроїв.
Якщо порівняти цю лінію з мікросмужковою, то в симетричній щілинній лінії:
-
більш сильно проявляється
дисперсія (залежність ,
від
частоти);
-
більше при однакових відношеннях
;
- більш зручний монтаж навісних елементів;
- значно нижчі втрати, бо струм в симетричній щілинній лінії розподілений по більшій поверхні;
- максимум струму знаходиться на краях щілини і за експонентою зменшується при віддаленні від її країв.
1.15.4 Несиметрична щілинна лінія
Несиметрична щілинна лінія утворюється на півплощинами, нанесеними на протилежних поверхнях діелектричної основи або у різних шарах плоско паралельних діелектричних основ (рис.1.15.5).
|
|
Рисунок 1.15.5
В залежності від взаємного розташування на півплощин одна відносно другої можливі різні модифікації несиметричних щілинних ліній: лінії з перекриттям (рис.1.15.5), лінії з нульовим перекриттям та лінії з недоперекриттям напівплощин. Обмеження на хвильовий опір накладаються наявністю випромінювання при великих хвильових опорах (велика відстань між напівпровідниками), а при малих – можливістю виникнення поверхневих хвиль.
1.15.5 Копланарна лінія
Компланарна лінія утворюється смужкою та двома напівскінченними шарами металу, розташованими на одному боці діелектричної основи (рис.1.15.6).
Рисунок 1.15.6
Структура електричних і магнітних силових ліній компланарної лінії передачі електромагнітної енергії з основним типом хвилі квазі – Т хвилі показано на (рис.1.15.7).
Рисунок 1.15.7
У цій лінії можливі також хвилі вищих типів, наприклад, Н – хвилі. Для зменшення інтенсивності збудження вищих типів хвиль в компланарній лінії металізовані шари по обидва боки смужки з’єднуються провідниками.
Зменшення ширини металізованого шарів приводить до
невеликого збільшення хвильового опору .
При , а
визначається за формулою:
,
де - еліптична
функція, значення якої можна обчислити за формулою:
, (1.15.7)
При
, (1.15.8)
де .
Ефективна діелектрична проникність може бути знайдена за наближеною формулою:
.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.