В.А. Заболотний, О.В. Заболотний, В.О. Книш
ПРОЕКТУВАННЯ ТЕХНОЛОГІЧНИХ ПРОЦЕСІВ СКЛАДАННЯ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ
2008
МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ
Національний аерокосмічний університет ім. М.Є. Жуковського
«Харківський авіаційний інститут»
В.А. Заболотний, О.В. Заболотний, В.О. Книш
ПРОЕКТУВАННЯ ТЕХНОЛОГІЧНИХ ПРОЦЕСІВ СКЛАДАННЯ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ
Навчальний посібник
до курсового проектування
Харків «ХАІ» 2008
МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ
Національний аерокосмічний університет ім. М.Є. Жуковського
«Харківський авіаційний інститут»
В.А. Заболотний, О.В. Заболотний, В.О. Книш
ПРОЕКТУВАННЯ ТЕХНОЛОГІЧНИХ ПРОЦЕСІВ СКЛАДАННЯ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ
Навчальний посібник
до курсового проектування
Харків «ХАІ» 2008
УДК 629.7.05. 002
Заболотний В.А. Проектування технологічних процесів складання електронної апаратури: навч. посібник / В.А. Заболотний, О.В. Заболотний, В.О. Книш. – Х.: Нац. аерокосм. ун-т «Харк. авіац. ін-т», 2008. – 64 с.
Детально розглянуто окремі етапи проектування технологічних процесів складання печатних вузлів сучасної електронної апаратури з поверхневим монтажем. Особливу увагу приділено розробленню маршрутної й операційної технологій та конкретизації окремих питань проектування.
Для студентів денної й заочної форм навчання радіотехнічних і приладобудівних спеціальностей.
Іл. 23. Табл. 11. Бібіліогр.: 31 назва
Р е ц е н з е н т и: канд. техн. наук, доц. М.Ф. Савченко,
канд. техн. наук В.І. Демидов
с Національний
аерокосмічний університет ім. М.Є. Жуковського
«Харківський авіаційний інститут», 2008 р.
ПЕРЕДМОВА
Роль і значення робіт, пов’язаних з розробленням технології виробництва електронної апаратури (ЕА), все більше зростають. Це спричинено зростанням ступеня інтеграції застосовуваної мікроелектронної елементної бази та розширенням сфер використання ЕА, що потребує урахування сучасних методів конструювання і відповідних їм технологічних процесів, які забезпечують оптимальне поєднання необхідних експлуатаційних та економічних характеристик.
Однією з високих найсучасніших комплексних технологій електронного приладобудування є поверхневий монтаж.
Поверхневий монтаж – це закріплення і монтаж електронних компонентів спеціальної конструкції безпосередньо на поверхню монтажної плати [2]. Головна особливість конструкції таких компонентів – відсутність штирових і довгих планарних виводів. На заміну їм для приєднання до плати використовують металізовані торці корпусів компонентів, або матрицю кулькових виводів на нижній поверхні корпусу компонента, або мініатюрні планарні виводи. Установлення та монтаж таких багатовивідних електронних компонентів виконують не у прецизійні металізовані отвори, а на контактні площадки, які розташовані на поверхні печатної плати.
Суттєва ознака цієї високої технології – автоматизоване конструкторське і технологічне проектування, автоматизоване складання і монтаж.
Сучасні методи конструювання ЕА на основі поверхневого монтажу з використанням сучасної елементної бази потребують розроблення відповідних якісних технологічних процесів з урахуванням особливостей елементної бази та механізації складальних робіт.
|
1 ЕТАПИ РОЗРОБЛЕННЯ ТЕХНОЛОГІЧНИХ ПРОЦЕСІВ
Розроблення ТП складається з послідовності етапів, набір і характер яких залежать від типу виробу, виду ТП, типу виробництва. У табл. 1.1 наведено етапи розроблення ТП виготовлення електронних вузлів [4].
Таблиця 1.1 – Етапи розроблення ТП виготовлення електронних вузлів
|
Етап |
Основні задачі етапу |
|
1. Аналіз початкових даних |
Вивчення конструкторської документації. Аналіз і розрахунки технологічності конструкції. Аналіз обсягу випуску виробу та визначення типу виробництва. Організація форми складання |
|
2. Вибір типового (базового) ТП |
Формулювання технологічного коду за класифікатором. Визначення місця виробу у класифікаційній групі. Прийняття рішення з використання діючого ТП |
|
3. Розроблення технологічної схеми складання |
Аналіз складу деталей, комплектуючих і складальних одиниць виробу; вибір базової деталі або складальної одиниці; аналіз способів складання і монтажу; розроблення схеми складання з базовою деталлю |
|
4. Розроблення маршрутного ТП |
Визначення кількості, змісту та послідовності технологічних операцій. Визначення штучного часу Тшт. Вибір устаткування та засобів технологічного оснащення |
|
5. Розроблення технологічних операцій |
Розроблення структури операції та послідовності переходів. Розроблення схеми базування і встановлення деталей при складанні та монтажі. Вибір засобів технологічного оснащення (остаточний). Розрахунки точності операції (складності). Розрахунки режимів, складових Тшт і завантаження устаткування |
|
6. Розрахунки техніко- економічної ефективності |
Визначення розряду робіт за класифікатором розрядів і професій. Вибір варіантів операцій за технологічною собівартістю та трудомісткістю |
|
7. Аналіз ТП з точки зору техніки безпеки |
Вибір і аналіз вимог до шуму, вібрацій, радіації, впливу шкідливих речовин. Вибір методів і засобів забезпечення збереження і сталості екологічного середовища |
|
8. Оформлення технологічної документації |
Оформлення ескізів технологічних операцій і карт. Оформлення карт маршрутного й операційного техпроцесів |
|
9. Розроблення ТЗ на спеціальне оснащення |
Схема базування деталі (деталей). Визначення похибки базування і точності пристроїв. Визначення кількості деталей і схеми їх закріплення. Розроблення схем прив’язки пристрою до устаткування |
|
При виконанні етапів 3 – 5 (див. табл. 1.1) для ТП складання та монтажу конструктивних елементів ЕА першого рівня (модулів, типових елементів заміни, вузлів) у табл. 1.2 наведено типові операції [4].
Таблиця 1.2 – Основні операції ТП складання
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.
