- установить скорость центрифуги 2000
об/мин, время вращения одна минута,
согласно инструкции по эксплуатации; ДЕМ3.281.001 ТО
- поместить подложку на столик центрифуги.
- включить вакуумный прижим.
- нанести пару капель фоторезиста на подложку.
- включить вращение центрифуги.
- отключить вакуумный прижим.
- снять подложку с центрифуги.
- поместить подложку в сушильную камеру (t=90 С, время сушки 15 мин);
- поместить подложку на столик установки совмещения экспонирования;
- произвести установку фотошаблона в шаблонодержатель согласно инструкции по эксплуатации;
- произвести совмещение изображения
фотошаблона с подложкой согласно
инструкции по эксплуатации;
- произвести экспонирование рисунка фотошаблона на подложку (время экспонирования 1 мин);
- поместить пластину в посуду с проявителем
(состав проявителя: 2% раствор
Na3PO4);
- проявлять в течение 1 мин.
- контролировать качество проявления
визуально под микроскопом МБС-9, в
случае необходимости произвести ретушь или допроявление;
- поместить пластину в термостат, дубить в течение 10 мин при Т=120°С;
Оборудование: полуавтомат для нанесения фоторезиста ПФН-1, установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-1, установка совмещения и экспонирования ЭМ-526, вытяжной шкаф 2 ШНЖ - ТУ 95.7028-73, дистиллятор Д-4, микроскоп МБС-9.
Инструмент: пинцет МН500-60.
Оснастка: фотошаблон, кассеты фторопластовые для подложек УЭ 7893-4412, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371 -73, тара для хранения и транспортировки УЭ78934412-01.
Материалы: фоторезист ФП9120-1 ТУ6-36-00210134-121-0-96, спирт этиловый ГОСТ 10157-73, диоксан ГОСТ10455-75 , HF ГОСТ 10484-73, дистиллированная вода ГОСТ 3424-62, Na3PO4 ГОСТ 9337-79 , вата ГОСТ 10447-75, фильтры бумажные УЭ7887-4105, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72.
3.3 Травление
- поместить пластину в посуду с травителем (2% раствор плавиковой кислоты);
- травить пленки до полного удаления с поверхности подложки;
- быстро вынуть подложку из раствора, промыть проточной дистиллированной водой в течение 1 мин;
- контролировать
качество травления визуально под микроскопом МБС-9,
при
необходимости произвести повторное травление;
- поместить подложку в посуду с диоксаном, выдерживать до полного удаления фотороезиста, при необходимости использовать ватный тампон;
- промыть подложку дистиллированной водой в течение 1 мин;
- контролировать качество удаления фоторезиста визуально под микроскопом МБС-9, при необходимости повторить;
- сушить на центрифуге;
- поместить пластины в тару.
Оборудование: вытяжной шкаф 2 ШНЖ - ТУ 95.7028-73, дистиллятор Д-4, микроскоп МБС-9, электрическая плитка ЭПК-7А - ГОСТ 306-69, весы лабораторные квадрантные модели ВЛК-5ООг - ТУ 25-06-1101-72.
Инструмент: пинцет МН500-60.
Оснастка: термостойкая химическая посуда ГОСТ 9147-73, фторопластовая ванна для травления CMC УЭ7893-4380, кассеты фторопластовые для подложек УЭ 7893-4412, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспортировки УЭ78934412-01.
Материалы: фоторезист ФП9120-1 ТУ6-36-00210134-121 -0-96, спирт этиловый ГОСТ 10157-73, диоксан ГОСТ10455-75 , HF ГОСТ 10484-73, дистиллированная вода ГОСТ 3424-62, Na3PO4 ГОСТ 9337-79 , вата ГОСТ 10447-75, фильтры бумажные УЭ7887-4105, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72.
3.4 Контроль
-
контролировать
качество каждой подложки под микроскопом
МБС - 9;
- отбраковать подложки с дефектами.
Оборудование: микроскоп МБС - 9. Инструмент: пинцет МН500-60.
3.5 Межоперационная очистка
- поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить втечении 5 мин;
- сушить подложку в парах спирта в течении 2-3 мин;
- поместить подложки в тару для хранения и транспортировки.
Инструмент: пинцет МН500-60.
Оснастка: кассеты фторопластовые для подложек УЭ 7893-4412, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспортировки УЭ78934412-01.
Материалы: спирт этиловый ГОСТ 10157-73, перчатки резиновые ГОСТ 3-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-72.
4. Изготовление нижних обкладок конденсаторов
4.1.Напыление слоя Сг - Аl.
- подготовить подколпачное устройство согласно инструкции по эксплуатации ЭЕ2.950.081.ТО;
- установить испарители по месту:
для первого слоя (Сr) - испаритель из молибденовой ленты;
для второго слоя (А1) - испаритель из 6 вольфрамовых проволок;
- проверить работу заслонки. Заслонка должна свободно открываться и закрываться.
- опустить колпак и откачать рабочую камеру до вакуума 10-5 мм рт. ст. согласно инструкции по эксплуатации;
- произвести отжиг испарителя, ток на испарителе 600 А, время отжига 2 минуты.
- остудить рабочую камеру при открытом затворе в течении одного часа.
- закрыть затвор, разгерметизировать колпак, поднять колпак.
- установить свидетель;
- поместить навеску испаряемого материала на соответствующий испаритель;
- поместить подложку в подложкодержатель
-откачать рабочую камеру до давления 5*10-3 мм.рт.ст., включить кварцевый нагреватель, нагреть камеру до t = 200°С и подготовить к напылению согласно инструкции по эксплуатации;
- подать ток на
молибденовый испаритель, открыть заслонку, толщину слоя Сг
отслеживаем
по свидетелю, при достижении требуемого сопротивления R=50 Ом закрыть заслонку;
- передвинуть карусель с испарителем на следующую позицию;
- подать на вольфрамовый испаритель ток;
- открыть заслонку;
- передвинуть карусель с испарителем на следующую позицию;
- подать на
вольфрамовый испаритель ток, открыть заслонку,
напылять Аl в течение 1 минуты, закрыть заслонку;
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.