Рис. 1.22. Схема и оборудование для Split одного лота на несколько.
В случае необходимости выноса пластин из Clean-room (безвозвратно, например, для проведения разрушающего анализа на электронном микроскопе), они либо перегружаются в индивидуальную коробку, либо в исходную транспортную тару, как показано на рис.1.23. Возврат таких пластин в Clean-room для повторного использования запрещен, поскольку они уже загрязнены.
Рис.1.23. Безвозвратный вынос пластин из Clean-room, например, для измерений.
В случае необходимости возврата экспериментальных пластин в Clean-room, например, при проведении работ на другом предприятии, перегрузка производится в транспортную тару и дважды упаковывается путем заваривания в толстые полиэтиленовые пакеты. При возврате в «грязной» зоне снимается верхняя упаковка, в «чистой» – внутренняя.
Техническая работа внутри Clean-room (более низкий уровень работ) предполагает: а) отработку Recipe – последовательности минимальных независимых шагов конкретного технологического (контрольного) процесса с определением численных параметров каждого шага; б) Statistic Process Control – набор статистических данных о всех необходимых параметрах пластин лота или лотов и определение необходимости корректировки технологии или определения допустимого окна параметров. Примеры показаны на рис.1.24.
Рис.1.24. Пример части Recipe для установки осаждения слоев (вверху) и графика статистического контроля параметра тонкого слоя (внизу).
Техническая работа вне Clean-room (более высокий уровень работ) предполагает: отработку Process Flow (полная последовательность операций, требуемая для изготовления лота производственных или экспериментальных пластин). Process Flow существует в виде таблиц, в которые в зависимости от назначения могут содержать более или менее детальные данные о технологии, типах оборудования и его производителях, численные данные о параметрах пластин и технологических операциях (например, толщины слоев, дозы и энергии ионного легирования, размеры и уходы элементов фотолитографии и т.д. Допускает изменения и дополнения ответственным за эксперимент лицом (“владельцем лота, lot owner”) на любой стадии, поскольку является чаще всего т.н. “рабочим документом”. Имеется в разрабатывающих и технологических подразделениях фирмы, контролирующих маршруты микросхем, обычно является секретом фирмы.
Полная последовательность операций Process Flow, требуемая для изготовления лота производственных или экспериментальных пластин, адаптированная к конкретным производственным условиям фирмы и внесенная в центральный компьютер фирмы, т.е. находящаяся под CIM контролем называется Runsheet. Примеры Process Flow и Runsheet показаны на рис.1.25. Данные в Runsheet только краткие, часто встречаются очень краткие обозначения. Информация обычно является секретом фирмы. Для отработки технологии обычно запускают лоты на часть полного маршрута, например на т.н.: FEOL – Front End Of Line – от маркирования пластин лазерным выжиганием до предметаллического диэлектрика (т.е. после изготовления транзисторов) или BEOL – Back End Of Line – от предметаллического диэлектрика до защитного нитрида кремния.
************************************************************* P ro ce d u re : (L o t N _ _ _ _ ) P L A N N A B L E
T itle : 0 .2 5 U M H D P S T I S A L P R O C E S S -F R O N T E N D 1.25. Пример части
O w n e r : (N a m e ) D a te cre a te d : 6 -O C T -_ _ _ _ _ 1 5 :2 6
S ta tu s : A C T IV E A V A IL A B L E D a te la st ch a n g e d : 1 8 -O C T - _ _ _ _ _ 1 1 :2 3 Process Flow (вверху)
P ro ce d u re u sa g e : C A L L E D _ P R O C E D U R E M a in p ro d a re a : F A B N _ _ D a te a ctiva te d : 1 8 -O C T -_ _ _ _ _ 1 1 :2 4 и Runsheet (внизу)
E C N :
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.