Производство и технологических процессы современных ИМС. Современное производство ИМС. Общие тенденции, страница 2

Работа с пластинами может быть разделена на: 

а) физическую  - непосредственная работа с лотом и пластинами в Clean-room, направленную на обработку пластин на той или иной конкретной технологической операции в соответствии с установленным маршрутом и технологической операцией, или на измерение параметров на том или ином приборе, или обследование тем или иным методом в лаборатории;

б) техническую – работа как вне Clean-room (иногда  и внутри) по отработке и корректировке технологии, по планированию и организации экспериментов, и т.д.

Отличительные особенности физической работы с лотом: 

1)  вторична по отношению в технической, т.к. уже полностью известны все исходные данные, т.е. имеет место конкретность всех первоначальных параметров работы: собственно операции и параметров технологического процесса, приборов и методики измерения, приборов и метода исследования, диапазонов исследований и т.д.; 

2)  работу с пластинами осуществляет конкретный исполнитель, обычно сотрудник цеха, по чьему-то конкретному заказу/указанию;

3)  любые самовольные изменения чего-либо при выполнении работы запрещены и караются наказанием в  зависимости от последствий; 4) ответственность в пределах выполняемой работы.

Цели – точное выполнение конкретного задания без вмешательства прочих факторов извне, рис.1.21, с фиксацией начала и конца работы с лотом и пластинами в центральном компьютере, а также набор конкретных данных в случае экспериментальных работ. 

                                                                ^Stocker                                   Измерение параметров

Рис.1.21. Схема выполнения физической работы с лотом.

Основная терминология: Wafer (Lot) Processing – обработка пластин, Wafer Inspection – (контроль) проверка пластин, Wafer Analysis – анализ пластин (не путать с Wafer Testing, что подразумевает тестирование электрофизических параметров приборов). Итоги работы (примеры): выполнен контрольный технологический процесс и измерены параметры пластин; выполнена стандартная технологическая операция; выполнена стандартная операция проверки качества с использованием имеющихся аналитических приборов; измерена конкретная величина параметра при выполнении экспериментальной работы; при выполнении серии аналогичных работ – получены статистические данные по какому-либо параметру и т.д.

Отличительные особенности технической работы с лотом: 

1)  она предшествует физической работе с лотом/пластинами (поскольку работу с пластинами осуществляет конкретный исполнитель) и находится выше нее по сложности, ответственности и последствиям;

2)  исходные данные часто неизвестны или неполны, т.е. имеет место неконкретность параметров собственно маршрута и технологического процесса, приборов и методики измерения, приборов и метода исследования, диапазонов исследований и т.д.; 

3)  по ходу работы возможны изменения и корректировки в зависимости от промежуточных результатов работы;

4)  работа с персональным компьютером и центральным компьютером CIM;

5)  масса согласований всех, даже малозначительных, изменений в производственных процессах; 

6)  прозрачность работы на всех этапах;

7)  ответственность как за свои ошибки (некомпетентность), так и за весь комплекс работ или эксперимент в целом.   

Цели – определение точных параметров технологии, постановка конкретных заданий исполнителям, внесение изменений в технологию, измерения, проверки и т.д., постановка экспериментов и обработка конкретных данных в случае экспериментальных работ. По ходу экспериментальной работы обычно возникает необходимость осуществить т.н. Split – разделение первоначально запущенного лота с пластинами на несколько подгрупп для проведения отличающихся технологических операций, контроля, замеров и т.д. Оформляется как т.н. Split Table, где указываются номера пластин и все детали эксперимента. Если подгруппы пластин остаются в пределах Clean-room, то при необходимости они могут  перегружаться в отдельные коробки на специальном оборудовании исключающей ручную перегрузку пластин, рис.1.22. Пример split: выбор оптимальной толщины слоя межслойного диэлектрика и условий его последующей термической обработки (3 толщины диэлектрика по 3 температуры по 2 времени отжига = 18 пластин).