Толстые пленки в микроэлектронике, страница 17

Для воздушно-абразивной подгонки применяется специальная установка со струёй воздуха с абразивным порошком. В процессе подгонки контролируется сопротивление или ёмкость. Подгонка осуществляется путём частичного удаления материала резистора или верхнего электрода конденсатора, что приводит к изменению сопротивления или ёмкости. Воздушно-абразивная система допускает подгонку нескольких резисторов, но при этом система получается очень громоздкой.

4.1.3.  Превышение заданной величины при подгонке (“переподгонка”).

Когда во время подгонки сопротивление достигнет заданной величины, система контроля сопротивления выдаёт сигнал, который приводит в действие систему, останавливающую подачу воздуха, и процесс подгонки прекращается. Однако после того, как сигнал прекращения подачи воздуха выдан, сжатый воздух с абразивным порошком, оставшийся в системе между клапаном и концом сопла, продолжает выходить и полное прекращение подгонки наступает не сразу. Запаздывание полного прекращения подгонки относительно сигнала может достигать 50 мс. Это явление принято называть “переподгонкой”. Для каждого частного случая установки режима подгонки, переподгонка имеет неизменную величину, что облегчает её компенсацию. Простейшим способом компенсации переподгонки может быть регулировка установки на конечную величину сопротивления несколько меньше, чем заданная.

4.1.4. Лазерная подгонка.         

В лазерной установке энергия лазерного луча фиксируется на плоскости резистора. Сконцентрированная энергия вызывает испарения материала резистора с большого участка. Луч может быстро перемещаться в направлении осей x или y при помощи манипуляционных зеркал, движущегося стола или движущегося держателя лазера. Одно из  достоинств лазерной подготовки – это лёгкость перемещения лазерного луча, обеспечивающая возможность подгонки нескольких резисторов одновременно. Лазерный луч, переходя от резистора к резистору, может поочерёдно подгонять два, три, десять и больше резисторов на одной подложке при помощи устройства дискретного программного управления. Таким путём все резисторы схемы можно подогнать за несколько секунд. Для подгонки толстоплёночных элементов в одинаковой степени подходит как твёрдотельный гранатный лазер, так и газовый (СО₂), твёрдотельный лазер имеет то преимущество, что может использоваться для подгонки толстых и тонких плёнок.     

4.2 Два основных принципа подгонки.

Подгонка заключается в изменении сопротивления или ёмкости от полученной величины до заданной, что можно осуществить двумя путями:

1) изменением структуры и свойств материалов (удельного сопротивления или диэлектрической постоянной);

2) изменением геометрии элемента.

·  Подгонка путём изменения структуры и свойств материала.

Примером такого метода может служить подгонка с помощью дугового разряда и импульсного напряжения. Индивидуальная подгонка элементов по этому методу имеет ограниченные возможности, но зато существенное значение приобретает групповая подгонка толстоплёночных резисторов и конденсаторов.

·  Подгонка за счёт изменения геометрии.

Этот метод подгонки толстоплёночных резисторов и конденсаторов получил наибольшее распространение. Геометрию  резисторов можно изменять путём изменения толщины резистивной плёнки (например, при помощи абразивной обработки) или ширины резистора (точнее, соотношение геометрических размеров). Конденсаторы подгоняются по средствам удаления части верхнего электрода, в результате чего изменяется активная или эффективная площадь. [4]

5. Соединение и пайка.

5.1. Виды соединений.

1. Монтаж кристаллов (чипов) – методы кремниевых чипов ИС к подложке. В настоящее время  используются четыре метода присоединения кристалла:

- эвтектической пайкой;

- пайкой мягким припоем;

- пайкой с помощью стекла;

- пайкой с помощью пластмассы;

5.1.1  Соединения, выполняемые с помощью эвтектики.   (эвтектическая пайка)