Минимально допустимые размеры контактных площадок или участков МПЛ, предназначенных для присоединения плоских или круглых выводов навесных элементов, должны быть для: пайки 0,4x0,4 мм; сварки 0,2x0,2 мм; контроля пленочных элементов 0,2x0,2 мм. Размеры контактной площадки или участка МПЛ, предназначенные для присоединения пайкой плоских или круглых выводов навесных элементов, должны превышать размеры контактной части вывода на 0,2 мм, как указано на Рис. 5.5.
Размеры контактной площадки или участка МПЛ, предназначенной под крепление и присоединение проволочных выводов навесного элемента или перепишем через отверстие в плате, должны превышать
диаметр отверстия на 1.2 мм, как указано на рис. 5.6.
При выполнении единой контактной площадки для присоединения выводов нескольких навесных элементов, имеющих электрический контакт, минимальное расстояние между выводами элементов не должно быть менее 0,25 мм, как показано на рис.5.7.
Предпочтительным является выполнение единой контактной площадки, равной сумме минимально допустимых размеров контактных площадок под вывода отдельных навесных элементов.
Расстояние между контактными площадками для присоединения навесных элементов и низкочастотных выводов не должно быть менее 0,3 мм.
Для присоединения выводов навесных элементов, имеющих общий электрический контакт, контактные площадки могут быть выполнены или с частичным их разделением (рис.5.8,а) так и без него (рис.5.8,б)
При необходимости точной фиксации расположения навесных элементов по отношению к МПЛ и контактным площадкам следует выполнять контактные участки линий и площадки в соответствии с рис. 5.9.
Контактные площадки и контактные участки МПЛ для присоединения навесных элементов должны размещаться на микрополосковой плате с учетом следующих требований: расстояние между корпусом (основанием) элемента и краем платы не должно быть менее 1 мм; расстояние между корпусами (основаниями) соседних элементов не должно быть менее 0.5 мм. Расстояние между корпусом (основанием) элемента и краем платы не должно быть менее 0,3 мм.
Отверстия и пазы в микрополосковых платах могут быть как с металлизацией, так и без нее.
Чертеж каждого слоя платы должен иметь реперные знаки для ориентации рисунка схемы относительно подложки и совмещения слоев между собой. Реперные знаки допускается размещать вне контура платы и в этом случае в левом нижнем углу допускается ключ.
Расчет геометрических размеров пленочных элементов и допусков на них необходимо производить, используя источники и методы расчета, рекомендуемые преподавателем.
5.4.2. Технологические требования и ограничения
при изготовлении плат методом тонкопленочной технологии
При изготовлении плат слои следует наносить в следующем порядке:I
- резистивный слой (резисторы);
- нижние обкладки конденсаторов;
- проводниковый слой (экран, МПЛ, контактные площадки и т.д.); диэлектрик;
- верхние обкладки конденсаторов;
- защитный слой;
- слой защитной изоляции.
Допускается и другой порядок нанесения слоев, определенный технологией изготовления.
Расчетные пленочные элементы располагаются на расстоянии не менее 1,5 мм от краев подложки.
В отдельных технически обоснованных случаях допускается расположение МПЛ и резисторов на расстоянии менее 1,5 мм от края подложки и с переходом через торец на экранную поверхность.
Пленочные элементы схемы, к которым предъявляются повышенные требования по размерам и качеству выполнения, должны располагаться в средней зоне платы на расстоянии не менее 2 мм от края плат размерами менее 48x30 мм и на расстоянии не менее 3 мм для плат размерами более 24x60 мм.
Входы и выходы МПЛ должны оканчиваться на расстоянии не менее 0,2 мм и не более 0,5 ммот края платы.
Минимально допустимая ширина линий и величина зазоров между ними в зависимости от варианта технологического процесса изготовления платы приведены в таблице 5.1.
Таблица 5.1
Ограничения на допустимую ширину МПЛ и зазоров между ними
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.