- Расстояние от края отверстия диаметром менее 1,5 мм до контактных площадок и участков МПЛ должно быть не менее 0,3 мм, а для отверстий диаметром свыше 1,5 мм - не менее 0,5 мм.
Минимально допустимые расстояния от кромок металлизированных отверстий и пазов до краев пленочных резисторов и индуктивностей должно быть не менее 0,5 мм для отверстий диаметром до 1,5 мм и не менее 1,0 мм для отверстий диаметром более 1,5 мм. Изгибы МПЛ, выполняются, как показано на рис.5.1.
Входы и выходы МПЛ следует располагать с шагом, кратным 1,5 мм. Минимальное расстояние между входами и выходами МПЛ определяется конструкцией радиочастотного соединителя.
Предельные отклонения размеров между осями входов и выходов МПЛ и базовыми сторонами платы должны быть ±0,15 мм. В технически обоснованных случаях допускается задевать предельные отклонения ±0,1 мм для плат, изготовленных любым способом.
Контактные площадки под низкочастотные выводы располагать с шагом, кратным 0,5 мм.
Для выборочной оценки адгезии проводниковых элементов, полученных
вакуумным напылением или фольгированием, на свободных местах в центре или у краев платы рекомендуется предусмотреть не менее трех специальных контактных площадок размерами 0,5x0,5 мм.
Контактные площадки следует располагать на расстоянии не менее 200 мкм от края микрополосковой платы.
Для микрополосковых плат, крепящихся клеем к корпусу, необходимость металлизации обратной стороны должна быть указана в техническом задании на плату. Торцы плат, кроме мест выхода низкочастотных и высокочастотных соединений, могут быть металлизированы. Необходимость металлизации, определяемая требованиями к схеме, должна быть указана в техническом задании.
В технически обоснованных случаях по периметру платы допускается оставлять металлизацию шириной до 3 мм, как показано на рис.. 5.2, за исключением мест расположения входов и выходов МПЛ и контактных площадок под низкочастотные выводы. Расстояние между краями металлизированной поверхности и МПЛ должна быть не менее двух толщин подложки. Изоляционный слой под пленочной перемычкой, идущей от центрального вывода пленочной индуктивности, должен выступать за края перемычки не менее чем на 400 мкм,
При проектировании прецизионных конденсаторов необходимо предусматривать подгонку номинальных значений емкостей либо удалением части верхней обкладки (рис.5.3,а), либо присоединением перемычкой (пайка, сварка) части верхней обкладки (рис.5.3,6).
При подстройке параметров модулей допускается предусматривать возможность изменения длины отрезков МПЛ в соответствии с рис,5.4 с помощью перемычек (пайка, сварка, прикатывание индиевой фольгой и др.), перекрывающих разрывы.
Величина разрыва устанавливается разработчиком модуля. Минимально допустимая величина разрыва определяется возможностями технологии изготовления платы модуля.
Навесные элементы необходимо располагать на свободных от пленочных элементов местах платы, за исключением контактных площадок и МПЛ, к которым присоединяется контактные поверхности навесных элементов.
В особых технически обоснованных случаях, допускается размещение проводников питания и МПЛ под корпусами или выводами навесных элементов, касающихся поверхности платы, при условии нанесения диэлектрического слоя, клея или лака на участок проводника, расположенном под корпусом или выводом.
Для каждого вывода навесного элемента, устанавливаемого на плату, должна быть предусмотрена контактная площадка или контактный участок МПЛ.
Для контроля режимов питания навесных элементов и измерения номиналов пленочных элементов могут быть использованы контактные площадки или МПЛ при условии сохранения качества их поверхности.
При шунтировании резисторов проводниковыми элементами схемы контрольное измерение величины их электрического сопротивления следует производить путем создания в проводниках технологических разрывов. Восстановление проводников следует осуществлять пайкой или установкой перемычки.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.