При выборе материалов, используя данные [3], следует определить материалы с оптимальными значениями электрических параметров, которые позволяют реализовать устройство с необходимой степенью интеграции. Затем отбирают материалы по их механическим и теплофизическим параметрам, необходимой стойкостью к радиационному излучению и старению.
Производят оценку максимально возможных и допустимых отклонений, в пределах изменения которых выходные параметры устройства изменяются в допустимых пределах.
Оставляют те материалы, которые обеспечивают выполнение предыдущего условия. Далее выбирают материалы с необходимой толщиной, формой и размерами. Обычно для устройств, работающих в диапазоне выше 10 ГГц, используются диэлектрические материалы с величиной, относительной диэлектрической проницаемости менее 7,5, что позволяет снизить требования по точности изготовления.
Для уменьшения резистивных потерь и потерь на отражение необходимо выбрать материал с такой шероховатостью обработки, при которой высота микронеровностей не долина превышать половины глубины проникновения поля в металл.
Выбираемый материал должен обладать стабильностью линейных размеров и формы в диапазоне рабочих температур. Особенно это относится я конструкциям кольцевых мостов, сумматоров, преобразователей, модуляторов, которые работают в широком диапазоне частот. Термостойкость материалов должна соответствовать требованиям, предъявляемым к устройству, с учетом нагрева вследствие рассеивания мощности в нагрузках, диэлектрике и проводниках.
5.2. Составление схемы соединений
Основываясь на результатах предварительной компоновки, производится анализ принципиальной схемы, определяется расположение навесных элементов и пленочных элементов, удовлетворяющее конструктивным и электрическим требованиям, составляется схема соединений элементов, которая затем реализуется с помощью пленочной технологии.
5.3. Расчет геометрических размеров элементов в микрополосковом исполнении
Геометрические размеры отрезков МПЛ, узлов и элементов рассчитываются по методикам, изложенным в периодической литературе, учебниках, монографиях и ОСТах. Подробно вопросы расчета рассмотрены в методических указаниях по курсовому проектированию и в учебных пособиях.
5.4. Размещение навесных и пленочных элементов на подложке
Окончательное размещение элементов на подложке связано с большими трудностями и пока отсутствуют универсальные алгоритмы размещения, позволяющие решить задачу на ЭВМ. Это вызвано тем, что при размещении элементов и компонентов необходимо большое число противоречивых требований, касающихся рационального использования поверхности подложки, взаимовлияния элементов, необходимости точного выдерживания размеров отрезков МПЛ в развязывающих и согласующих цепях, рационального расположения высокочастотных и низкочастотных входов и выходов, возможностей производство. Рекомендации на компоновку модуля устанавливаются с помощью конструктивных требований и технологических ограничений.
5.4.1. Конструктивные требования
При конструировании необходимо учитывать большое число самых разнообразных факторов, связанных с взаимовлиянием навесных и пленочных элементов, конструкцией их выводов, возможностями размещения входов и выходов, влиянием корпуса, необходимостью подстройки, контроля параметров и т.д. С целью упрощения процесса конструирования вводятся конструктивные ограничения, позволяющие учесть большинство этих факторов.
Перечень ограничений
Максимальная плотность постоянного электрического тока в МПЛ на ситалловых подложках составляет 30 А/мм2; на подложках из керамики - 200 А/мм2; на подложках из ферритов - 40 А/мм2.
- МПЛ должны быть расположены параллельно сторонам подложки, либо предпочтительно под углами 30,45 и 60°.
- При отсутствии специальных требований расстояние между краями соседних МПЛ, не связанных между собой, должно быть не менее двойной толщины подложки.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.