Наиболее распространенный способ крепления диодов к контактным площадкам - пайка припоями: ПОСК 50-18 (для приборов в корпусах с плоскими и круглыми выводами, ПСрЗИ (для миниатюрных диодов, которые недопустимо перегревать, ПОИ-50 (для миниатюрных и бескорпусных приборов, которые в процессе эксплуатации не нагреваются выше 85°С). Круглые выводы малого диаметра (до 100 мкм) и плоские малой толщины могут привариваться к контактным площадкам обычными способами микросварки (термокомпрессия, ультразвуковая сварка и т.п.). Для увеличения механической устойчивости диоды закрепляются на плате с помощью клея. Данные по диодам и их конструкциям приводятся в справочниках, например, [15].
6.4. Навесные транзисторы.
Основные конструкции транзисторов показаны на рис.6.13 и 6.14.
Все типы транзисторов, кроме малокорпусных и бескорпусных, требуют, как правило, создание в плате специальных отверстий для их установки и крепления. Наиболее распространенный способ крепления транзисторов к контактным площадкам - пайка. Иногда при установке малокорпусных или бескорпусных приборов используется микросварка. Для увеличения механической прочности конструкции транзисторы закрепляются на плате с помощью клея.
Конструкции, имеющие полосковые выводы, хорошо сопрягаются с полосковыми проводниками. Наиболее эффективны в диапазоне сантиметровых волн транзисторы в миниатюрных корпусах и бескорпусные транзисторы. Все эти конструкции требует герметизации модулей. Особую группу составляют транзисторы для работы на повышенной мощности. При их установке для теплоотвода используются массивные основания из материалов с высокой теплопроводностью и радиаторы.
Способы установки некоторых видов транзисторов на плате показаны на рис.6.15.
7. КОРПУСА МОДУЛЕЙ СВЧ
Корпус обеспечивает: местное закрепление и соединение ее выводов с переходами, предназначенными для связи с внешними цепями; защиту платы и ее элементов от внешних климатических, механических, электромагнитных, тепловых и других воздействий. Корпус также должен быть технологичным, экономически выгодным, обеспечивать возможность сборки схемы, контроль, подстройку, ремонты и т.д. Размеры корпуса должны быть выбраны так, чтобы не возбуждались колебания в прямоугольной резонаторе, который представляет собой внутренний объем корпуса с диэлектрической подложкой. Резонансные длины волн при малых значениях Н/в (см. рис.7.1) определяются выражением [19]
Конструкций и размеры корпусов модулей СВЧ стандартизованы и соответствуют требованиям, предъявляемым к РЭМ-1. Применяются унифицированные заготовки корпусов, доработку которых выполняют в соответствии с электрической схемой и топологией микрополосковых плат, разрабатываемых для конкретного изделия. Корпуса могут в случае необходимости герметизироваться. В таблице 7.1 приводятся основные материалы, применяемые для изготовления корпусов. Корпуса по типу конструкции подразделяются на коробчатые, рамочные, пенальные.
Таблица 7.1
Материалы, применяемые для корпусов модулей СВЧ.
Материал (ГОСТ) |
Плотность г/см |
КТЛ>106 1/°С (при 0°С) |
Титановый сплав ВТ- 1-0 (ГОСТ 1980-74) |
4,52 |
8,2 |
Титановый сплав ВТ5-1 (ГОСТ 19807-77) |
4,42 |
8,3...8,9 |
Алюминиевый сплав В-95 (ГОСТ 4784-74) |
2,85 |
24 |
Алюминиевый сплав Д-16 (ГОСТ 4784-74) |
2,78 |
22 |
Алюминиевый сплав Ал-9 (ГОСТ 2685-63) |
2,66 |
23... 24, 5 |
Алюминиевый сплав Ал-2 (ГОСТ 2685-63) |
2,65 |
21,1...23,3 |
Медь М1 |
8,94 |
16,6...17,1 |
Сплав 29 НН (ковар) (ГОСТ 10994-74) |
8,2 |
4... 5,2 |
Латунь П-63 (ГОСТ 15527-70) 6 |
8,43 |
20,6 |
Пресс-материал АГ-4В (ГОСТ 10087-75) |
1,7. ..1,9 |
5... 8,5 |
Пресс-материал ДСВ-4Р-2М (ГОСТ 17478-72) |
1.7..1,85 |
4.. 12 |
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.