На рисунке 7.15 представлен вариант герметичного блока самолетной аппаратуры книжной конструкции на микросхемах и микросборках.
Каркас блока образован передней и задней панелями, соединенными средней рамой (шасси). Ячейки шарнирно закреплены на средней раме по две с каждой стороны. Электрическое соединение ячеек в блоке осуществляется посредством гибкого печатного шлейфа. Блок имеет защитный кожух с оребрением для улучшения теплообмена с окружающей средой. На передней панели блока расположен вентилятор, который интенсивно перемешивает воздух внутри блока.
На рисунке 7.16 представлен вариант блока герметичной книжной конструкции с вертикальной осью раскрытия ячеек.
Передняя и задняя панели блока выполнены литьем под давлением из алюминиевого сплава АЛ9. Кожух блока сварной, выполнен из титанового сплава ВТ1-0. Боковые стенки кожуха имеют ребра жесткости. Герметизация блока осуществляется пайкой кожуха к передней и задней панелям блока. На передней панели расположены разъем, герметизируемый через уплотнительную прокладку, трубка для откачки воздуха и заполнения блока сухим азотом, а также отверстия для подвода и отвода воздуха в коллектор воздуховода. На задней панели блока, расположены штыри-ловители. Внутриблочные электрические соединения выполнены с помощью гибких печатных шлейфов и объединительной ПП. Отвод тепла от блока осуществляется с помощью воздуха, подаваемого принудительным способом к каждой ячейке по герметичным воздуховодам.
Одной из важнейших проблем блоков МЭС различного назначения является проблема конструктивно-технологического исполнения электрических соединений, уменьшения их объема при росте функциональной сложности. Одним из перспективных и практически реализованных конструктивно-технологических вариантов исполнения внут-риблочных соединений является применение многослойной гибкой по-лиимидной платы (МГПЛП). В компоновочной схеме, приведенной на рисунке 7.17, один и тот же конструктивно-технологический вариант МГПЛП использован для реализации двух уровней коммутации - внутриячеечный электромонтаж для реализации соединений между бескорпусными микросборками, БИС и ЭРЭ и внутриблочный электромонтаж для соединения ФЯ между собой.
Промежуточным звеном между двумя указанными уровнями коммутации являются двухуровневые гибкие шлейфы, изготавливаемые по той же технологии, что и МГПЛП. Унификация конструктивно-технологических решений для выполнения двух уровней коммутации - безусловно прогрессивный шаг, позволяющий снизить стоимость и время разработок и производства МЭС, использовать вычислительную технику при проектировании трассировок МГПЛП, снизить коэффициент дезинтеграции объма на уровне блока примерно в два раза.
Сборка блоков МЭС, выполненных по компоновочной схеме рисунка 6, в конструкции которого исключается использование разъемных соединений ввиду их малой разрешающей способности и значительных габаритов, осуществляется методом групповой вакуумной пайки. Применение печатного монтажа позволяет увеличить плотность размещения выводов с одной стороны ФЯ до 300, однако резко снижается ремонтопригодность блоков, усложняет поведение регулировочных работ и контроля функционирования ФЯ.
Эти недостатки в значительной степени устраняются в компоновочной схеме блока МЭС с использованием внутиблочной коммутации на эластичных соединителях. Создание эластичных токопроводящих контактных пар "контактная площадка МГПЛП - токопроводящий эластик" позволяет предложить новую компоновочную схему размещения ячеек в блоке и внести некоторые изменения в конструкцию ячеек. Прежде всего, контактные площадки ячеек размещаются с двух сторон МГПЛП по всему ее периметру. В блоке функциональные ячейки устанавливаются друг над другом поверх коммутационной МГПЛП, имеющей электрические связи с внешними соединителями блока. Эластичные соединители размещаются на периферийных контактных площадках МГПЛП и при сжатии всей системы с помощью стяжных винтов обеспечивают электрическую связь между контактными площадками соседних ячеек.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.