K6-2 - модернизированные процессоры K6, т.е. представляют собой их дальнейшее развитие с применением технологии 3DNow!-расширенная технология ММХ позволяющая значительно повысить продуктивность над операциями с плавающей точкой- SIMD расширение, разработанное AMD для своих процессоров, содержащее 21 инструкцию для работы с плавающей точкой. Принцип выполнения этих инструкций такой же, как и в ММХ, однако, в отличие от ММХ, выполняются они над вещественными числами, тогда как в разработке Intel возможна работа только с целочисленными значениями. Для блоков ММХ и 3DNow используется единый блок регистров для хранения промежуточных значений. Архитектура 3DNow построена на том, что вычисления с плавающей точкой выполняет процессор, а не сопроцессор, имея при этом возможность одновременного выполнения до 2-х инструкций математического характера. Выпускались по 0,25-мкм технологии на тактовые частоты от 200 до 550 МГц при частоте системной шины FSB 66 и 100 МГц.
Продолжение линейки K6-2 - процессор K6-2+. Он выпускается по новой 0,18-мкм технологии, с интегрированной на кристалле полно скоростной кэш-памятью второго уровня размером 128 Кб на тактовые частоты от 450 МГц. Частоты шины FSB - 95-100 МГц. Возможна кэш-память третьего уровня до 2 Мб на материнской плате. Расширение 3Dnow! включает расширение для DSP. Ориентирован, в основном, на мобильные системы. Платформа Socket 7.
Более мощный вариант К6-2+. Имеет 256 Кб полно скоростной кэш-памяти второго уровня, интегрированной на кристалле. Производится по 0,18-мкм технологии. Является самым мощным процессором для Socket 7. Основным преимуществом и новшеством является трехуровневая система кэширования памяти. Одним словом процессор может располагать кэш памятью с суммарным объемом до 2368Кб, из которых 320 Кб доступны на полной частоте ядра. Кэш память 3 уровня расположен на системной плате.
Здесь мы также остановимся по тем же причинам, что и в случае с Intel.
Совершенствование техпроцесса позволяет улучшить практически все параметры процессора — возрастают тактовая частота и, соответственно, производительность, уменьшаются размер кристалла, потребляемая мощность и стоимость. Появляется возможность делать более сложные с архитектурной точки зрения кристаллы, что также способствует росту производительности (правда, с усложнением архитектуры усложняется и удорожается разработка). В совершенствование процесса производства полупроводниковых изделий инвестируются огромные средства. Каждая новая фабрика по производству процессоров или микросхем памяти, оснащенная передовым оборудованием, обходится не менее чем в 1.5-2 млрд. долларов.
Один из основателей фирмы Intel, Гордон Мур, еще на раннем этапе развития полупроводниковой промышленности сформулировал утверждение, известное как закон Мура. Согласно этому закону, число полупроводниковых элементов (транзисторов), размещаемых на единице площади кристалла, удваивается каждые 18 месяцев. С тех пор рост несколько замедлился, хотя и остался экспоненциальным, и удвоение происходит за 2 года.
Именно двухгодичного цикла и придерживается промышленность, предлагая в среднем каждые 2 года новое поколение техпроцесса с уменьшенными на 30% проектными нормами. Каждое новое поколение дает двукратное уменьшение размера кристалла, или двукратное возрастание числа транзисторов при том же размере кристалла. С уменьшением размера кристалла его стоимость резко падает как из-за увеличения числа процессоров, получаемых с одной полупроводниковой пластины, так и из-за увеличения выхода годных (выход годных возрастает, так как уменьшается вероятность попадания дефектов). Совершенствование техпроцесса не ограничивается только уменьшением размеров элементов. Постепенно возрастает и диаметр полупроводниковых пластин, так что количество процессоров, получаемых с одной пластины, становится больше, а их стоимость — меньше.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.