Технологический процесс производства печатных плат в Mars Electronics осуществляется следующим образом.
Вначале производится входной контроль, при котором осуществляется либо выборочный лабораторный контроль материала заготовок, либо при необходимости полный контроль всей партии. Печатные платы изготавливаются из текстолита, ламинированного медной фольгой. Стандартным материалом заготовок печатных плат является лист размером 500х550 мм, но в случае выпуска малых партий для уменьшения технологических отходов используются листы меньшего размера.
После проведения операции входного контроля производится резка листов на заготовки плат, осуществляемая на гильотинах.
Следующая операция - сверление осуществляется на обрабатывающих центрах с числовым программным управлением. Для повышения качества сверления на платах сложного рисунка между заготовками печатных плат прокладывается алюминиевая фольга (или гетинакс). Для выхода сверла используется гетинакс толщиной 2...3 мм. Для оперативного изменения параметров сверловки предусмотрена возможность ручной корректировки программ управления процессом непосредственно с пульта обрабатывающего центра.
Следующей технологической операцией является металлизация отверстий, представляющая собой химико-гальванический процесс, (если металлизация в каком-то отверстии не нужна, то это отверстие закрывается специальной пробкой). Двусторонние печатные платы подвергаются обязательной металлизации отверстий. Односторонние печатные платы подвергаются металлизации лишь в том случае, когда необходимо обеспечить повышенную прочность крепления элементов. Металлизация отверстий осуществляется на специальных установках с применением химикатов, в которых отсутствуют вредные вещества и, прежде всего, формальдегид. Микропроцессорная система ведет непрерывный контроль работы установки.
После осуществления металлизации отверстий производится подготовка поверхности заготовки плат перед нанесением фоторезиста путем механической или гидроабразивной (пескоструйной) зачистки для стеклотекстолита с толщиной медной фольги более 18 мкм, или с использованием микроподтравливания для стеклотекстолита с толщиной медной фольги менее 18 мкм.
Следующей технологической операцией является ламинирование, производящееся на специальных валковых машинах настольного исполнения (ламинаторах), обеспечивающих двухстороннее нанесение пленочного фоторезиста на заготовки плат. Качество нанесения обеспечивается точным контролем температуры, давления валков и скорости перемещения заготовки платы в процессе нанесения пленки. Встроенное микропроцессорное управление облегчает задание и контроль параметров процесса.
Далее производится экспонирование, при котором заготовка платы с нанесенным защитным фоторезистом засвечивается через фотошаблон с переносом рисунка на фоторезист на специальных установках. Производство Mars Electronics оснащено современными настольными установками экспонирования, позволяющими с помощью люминисцентных ультрафиолетовых ламп одновременно экспонировать обе стороны заготовки плат, что уменьшает проблему двухстороннего совмещения изображений. Установки снабжены таймером, позволяющим точно задавать время, предохранительным устройством, исключающим случайное повторное экспонирование, прижим фотошаблона к заготовке осуществляется при помощи вакуумирования.
После экспонирования печатных плат производится проявление на специальных установках химической обработки. Технологический процесс проявления осуществляется в следующей последовательности: проявление - промывка - травление - промывка - снятие фоторезиста. Этап заканчивается визуальным контролем правильности рисунка печатной платы и ретушью по фоторезисту.
Монтаж печатных плат в Mars Electronics осуществляется в соответствии с международным стандартом, согласно которому существует ряд общих типов SMT (Surface-Mount Technology - технология поверхностного монтажа) сборки, каждому из которых соответствует свой порядок производства. В первые годы существования в компании производился только традиционный способ монтажа компонентов в отверстия, что было наиболее узким местом, поскольку практически полностью исключалась возможность автоматизации процесса. Огромная экономия была достигнута внедрением технологии поверхностного монтажа с установкой компонентов не в отверстия на печатной плате, а с непосредственным размещением их на поверхности платы, при котором компоненты могут устанавливаться на плату как вручную, так и механически.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.