- плотность состояний в валентной
зоне;
а в области сильной ионизации:
.
Из приведенных соотношений следует, что работа выхода электронов из дырочного полупроводника больше, чем из электронного.
Зонные диаграммы контактов.
Сначала несколько слов о контакте металл - металл.
При контакте двух металлов внутри каждого из металлов не возникает электрическое поле. Разность потенциалов, созданная при переходе электронов из металла с меньшей работой выхода в металл с большей работой выхода, сосредотачивается, поэтому, в очень тонком электрическом слое, называемым двойным электрическим слоем, на поверхности их раздела. Лишь только в этом месте происходит резкий скачок потенциала, тогда как уровни Ферми для каждого из металлов лежат на одной и той же энергетической высоте.
В контакте же металл - п/п уровень Ферми металла совпадает на границе соприкосновения с уровнем электрохимического потенциала полупроводника (или уровнем Ферми п/п).
Контакты металл - дырочный полупроводник, металл - электронный полупроводник.
Допустим, что
имеем надежный контакт М - эл. П. Если уровень Ферми металла Fм
лежит ниже уровня Ферми п/п Fп, то есть Фм>Фп
(работы выхода), то поток электронов, вылетающих из п/п и попадающих в металл,
в первый момент превышает поток электронов из металла. Значит, металл
заряжается отрицательно, а п/п – положительно, в результате чего между ними
возникает контактная разность потенциалов и
электрическое поле, препятствующее переходу электронов из п/п в металл.
Направленный поток электронов будет иметь место до тех пор, пока уровни Ферми в
системе не выровняются, после чего установится динамическое равновесие,
характеризующееся равенством термоэлектронных токов
,
откуда следует, что
(см. рис.1а).
Рис. 1.
Контактная
разность потенциалов почти полностью падает в приконтактной области полупроводника.
Напряженность электрического поля Е в приповерхностном слое полупроводника,
вызванного контактной разностью потенциалов, составляет величину порядка
В
приповерхностном слое имеет место изгиб энергетических зон на величину .
Рис. 2.
Если Фм>Фп, то зоны энергии в приконтактной области будут искривлены кверху (рис.1а,2а), а при Фп>Фм – книзу (рис.1б,2б). Следовательно, если работа выхода электрона из металла больше, чем из полупроводника, то приконтактная область полупроводника обогащается дырками, при Фп>Фм приконтактная область полупроводника обогащается электронами.
Обогащение приконтактной области полупроводника неосновными носителями заряда, как, например, в электронном полупроводнике при Фм>Фп (рис.1а) или в дырочном при Фп>Фм (рис.2б) сопровождается уменьшением проводимости. Слой с пониженной проводимостью называется запирающим.
В том случае, если приконтактная область полупроводника обогащается основными носителями, как, например, в электронном полупроводнике при Фп>Фм (рис.1б) или в дырочном при Фм>Фп (рис.2а), проводимость в приконтактной области повышается. Слой с повышенной проводимостью называется антизапирающим.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.