Информатика и выч. техника \ Вычислительные комплексы, системы и сети

Классификация САПР печатных структур. Общие сведения о низкочастотных печатных структурах. Структурная карта/схема всех составляющих погрешностей платы. Характеристики печатной платы, страница 5

уплотнение трасс                                                                                                нет.

ориентация трасс верхнего слоя                                                                            горизонтальная.

ориентация трасс нижнего слоя                                                                            вертикальная.

Выбрать   принципиальную  электрическую   схему.

Спроектировать  печатную  плату  с размещенными элементами.

Выполнить трассировку печатной платы (слой связей, слой компонентов).

Оценку  качества проектирования САПР ДПП  проводить  по  таблице  перебирая  различные  наборы  стратегий,  например:

P - процент разводки

N - число переходных отверстий

PL - плотность  монтажа  платы:  число контактов на см2

        Для  каждого  набора  стратегий  выполнять  трассировки  постепенно  уменьшая  площадь  платы  до  уменьшения  процента  разводки  порядка   90% - 95%.

        Для  каждой  стратегии  построить  график  типа:

График зависимости процента разводки платы от плотности контактов.

Интегральная кривая строится  из  семейства  графиков  как  сечение  на  уровне  98%.

Сформулировать  выводы  типа : 

Исследовав три стратегии трассировки печатных плат, делаем вывод, что наибольшие показатели плотности трассировки достигается при использовании стратегии №3. Третья стратегия разрешает трассировку под углом 45°, тогда как первые две нет. При максимальном показателе плотности трассировки не удалось на 100% развести плату ни в одном из случаев. При увеличении показателя [число конт./кв.см] мы можем наблюдать увеличение числа переходных отверстий, что может отрицательно сказаться на прочности печатной платы. Таким образом наилучшую стратегию необходимо выбирать так, чтобы добиться максимальной плотности трассировки при 100% трассировке и при этом смотреть на такой показатель, как число переходных отверстий, а следовательно и прочность печатной платы.

74. Фотокоординатограф “Минск-2005”. Характеристики, структура, принцип действия. Кадры. 8 направлений перемещения. Маски и их смена. . Связь по управляющей информации с PCAD


75. Кодовая таблица "Минск–2005", структура кадра. Контроль. Кодирование числа, контактной площадки, перемещения и смены масок. Дискреты и погрешности. Пример кадров "Минск". Раздел

кадров и контроль. Технология фотоспособа КД.


Пример кадров “Минск” для линейного перемещения, для смены масок, для экспозиции контактной площадки.  Раздел  кадров  и  контроль.  Идея  фотоспособа  КД.




76. Входные, внутренние и выходные языки САПР.  Структура САПР с универсальным постпроцессором.  Язык ЯГТИ. Общие сведения. Таблица  СГЭ. Паспорт листа и  кодирование лист–абзац–список линий–линия–координаты. Язык BRD.

Стандартизация внутренних и выходных языков -  ЯГТИ - язык графической и текстовой информации.

Язык  ЯГТИ. Общие сведения. Таблица СГЭ. Паспорт листа и кодирование листа.


Примеры кодов СГЭ (стандартных графических элементов) показаны в таблице.

Лист - это минимальный законченный объект.

Лист состоит из следующих частей:

   начало листа (символ надчеркивания);

   паспорт листа;

   список разделов;

 


 конец листа (символ надчеркивания).

77.Обобщенная схема проектирования–производства печатных плат: ФШ, КД (в т. ч. фотоспособом), техподготовка, изготовление плат. Soft и его возможности. Станки с ЧПУ (6 типов).

78.Особенности проектирования в САПР больших интегральных схем : технология БМК. Подготовка схемы к проектированию. БЭ. БД. Структурная схема и техпроцесс проектирования БИС (на БМК). Особенность кодирования ФЗ. Этап логического моделирования. ФШ. КД.

Отличие САПР БИС от других САПР печатных структур заключается в том, что здесь трассировка соединений выполняется на двух уровнях: внутри БЭ (для реализации заданной конфигурации БЭ и соответствующей логической функции) и между БЭ - для собственно трассировки соединений между «микросхемами», реализованными в БЭ.

Скачать файл