66. Классификация САПР печатных структур. Общие сведения о низкочастотных печатных структурах. Технология с металлизацией сквозных отверстий. Параметры d, зазор/ширина тарссы: требования ГОСТов. Сравнение с технологиями МПЛ, БИС (БМК), АЭУ (ПАВ)
На рис.1а приведена классификация САПР печатных структур, которая включает в себя :
· Двусторонние печатные платы (ДПП);
· Многослойные печатные платы (МПП);
· Низкочастотные микросборки (МСБ);
· Многослойные микроплаты на полиэмидных пленках (МКП);
· Акусто-электрические устройства (АЭУ) на поверхностных акустических волнах (ПАВ);
· Микрополосковые устройства (МПЛ);
· Большие интегральные схемы (БИС) на основе базовых матричных кристаллов (БМК) и программируемых логических матриц (ПЛМ).
общие сведения о низкочастотных печатных структурах. Технология с металлизацией сквозных отверстий. Параметры d, зазор/ширина трассы: требования ГОСТ.
h - толщина диэлектрика;
D - диаметр контактной площадки;
d1 - диаметр отверстия.
Зазор и ширина трассы : (0.3; 0.25; 0.2; 0.17) - травление, (0.15) - аддитивный метод
Ортогональная сетка (2.5; 1.25; 1.00; 0.625; 0.5), d2 - шаг сетки.
Характеристики печатных плат:
1) размер/форма контактных площадок и проводников;
2) шаг сетки (1.25 - по умолчанию);
3) зазор/трасса (0.3/0.3);
4) D - диаметр площадки переходного отверстия (1.6) , d1 - диаметр сверла (0.7);
5) толщина диэлектрика h, d1 ³ h/2 (для надежной металлизации канала);
6) контактные площадки, формы и размеры;
7) плотность монтажа [контакт / см2] (5.3 - норма);
8) число слоев;
68. Структурная карта/схема всех составляющих погрешностей платы (d1- 5, d, h, d1, D, T). Взаимное влияние и связь составляющих погрешностей. Полуаддитивная и аддитивная технологии, технология микросборок и достижимые зазор/ ширина трассы. Плотность трассировки (конт/ кв. см).
Структурная карта/схема всех составляющих погрешностей платы (d 1 - d 5, d, h, d1, D, T). Взаимное влияние и связь составляющих погрешностей.
Увеличение габаритов печатной платы для увеличения ее прочности требует утолщение диэлектрика, т.е. hmin . C другой стороны, для увеличения плотности трассировки, требуется уменьшать диаметр просверливаемых отверстий, а также уменьшать диаметр контактных площадок Dmin , но его уменьшение ограничено минимальным гарантированным пояском (рис. 7).
Погрешности технологического оборудования, определяемые d1, d2, d3, накладывают ограничения на минимальную ширину трассы. И, наконец, диаметр контактной площадки, минимальная ширина трассы, конструкторская сетка d определяют все 4 составляющие погрешности.
Полуаддитивная и аддитивная технологии, технология микросборок и достижимые зазор/ширина трассы. Плотность трассировки (конт./кв.см).
При переходе к технологии микросборок используются разновидности аддитивного способа, при этом, если микросборка на керамике, то наиболее часто используется метод вжигания паст, а если микросборка на полиэмидной пленке, то используется метод напыления проводников.
При использовании полиэмидных пленок удается достичь параметра Тmin = 0.07 ¸ 0.05, при этом отверстия не сверлятся, а химически вытравливаются, все контактные площадки преимущественно прямоугольного типа. Типовая конструкторская сетка - 0.625, применяются безсеточные трассировщики, т.е. трассировка идет не по сетке, а используется элементная база в безкорпусном исполнении.
На полиэмидной пленке размером 80´60 мм можно разместить 90 микросхем типа 14 DIP.
Дальнейшее увеличение плотности монтажа служит применением следующих технологии : БИС - большие интегральные схемы (на основе БМК - базовых матричных кристаллов), ПЛМ - программируемые логические матрицы, ПАВ -устройства на поверхностных акустических волнах, МПЛ - микрополосковые устройства.
Оценка качества САПР по проектированию печатных плат зачастую производится по одному показателю - плотность трассировки - число контактов на кв. см [конт./кв. см]. Этот показатель характеризует число всех типов контактов, приходящихся на 1 кв. см площади платы при условии 100% трассировки.
67. Характеристики печатной платы. Погрешности ( d ). Расчет 4-х типов зазоров (А) для готовой платы Технологический контур. Погрешность сверления готовой платы и расчет минимального гарантированного пояска
Характеристики печатной платы. Погрешности (d ). Расчет 4-х типов зазоров (А) для готовой платы.
С учетом погрешности оборудования, изготавливающего печатную плату и фотошаблон, а также технологии получения рисунка при проектировании печатной платы в САПР необходимо увеличивать зазор и ширину трассы, т.е. конструктор должен гарантировать соответствующие параметры на готовой печатной плате.
Для оценки необходимого запаса по размерам составляется специальная тест-трассировка и по ней рассчитывается 4 типа зазоров с учетом всех погрешностей изготовления печатной платы (рис. 4).
Существуют следующие погрешности для тест-схемы:
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.
