Теория процессов. Процесс химико-механической планаризации. Средства технологического оснащения, страница 17

Суспензия (slurry) является важнейшим элементом процесса ХМП. Состав и характеристики суспензии во многом определяют параметры и возможности полирования и планаризации. Суспензия также является основным расходным материалом ХМП и существенной частью эксплуатационных затрат.

В главе 1 отчета определены важнейшие характеристики суспензий. В настоящем разделе представлены свойства некоторых применяемых на практике суспензий.

К суспензии для ХМП предъявляются следующие требования:

-  однородность состава суспензии,

-  малый разброс размеров абразивных частиц,

-  химические компоненты суспензии должны способствовать эффективному удалению выступающих элементов рельефа и пассивировать низкие элементы рельефа полируемой поверхности,

-  обеспечивать низкую шероховатость и отсутствие царапин на обработанной поверхности,

-  обладать высокой коллоидной и химической стабильностью,

-  обеспечение высокой скорости полирования,

-  обеспечение высокой селективности скорости удаления металла по отношению к окислу кремния,

-  суспензия должна быть инертна к материалу полирующей подушки,

-  обладать необходимой вязкостью для обеспечения необходимых гидродинамических условий в зоне обработки,

-  иметь необходимые смазывающие и теплоотводящие свойства

-  быть безопасной в использовании,

-  иметь невысокую стоимость.

В работе [1] исследовались основные характеристики четырех промышленно выпускаемых типов суспензий. Исследовались суспензии двух типов: для полирования окисла и для полирования вольфрама (таблица 3.2.1):

Таблица 3.2.1

Тип суспензии/

торговая марка

Производитель

Реагент

Абразив

Суспензии для полирования окисла

Cab-O-Sperse

SC-1

Cabot

Гидроксид калия

Двуокись

кремния

Klebosol 30N50

Solution

Technology

Гидроксид

аммония

Двуокись

кремния

Суспензия для полирования вольфрама

Semi- Sperse

W-A400/FE-400

Cabot

Нитрат

железа

Двуокись

алюминия

Granite 14

Rodel

Йодистый

калий

Двуокись

алюминия

Измеренные характеристики суспензий представлены в таблице 3.2.2:

Таблица 3.2.2

Марка

суспензии

Процент нелетучего осадка

Плотность при 20оC (г/мл)

рН

при 20оC

SC-1

30,51

1,194

10,26

30N50

30,14

1,185

10,92

FE-400

W-A400

2,03

5,97

1,045

1,039

1,19

4,39

Granite 14A

Granite 14B

25,78

6,56

1,221

1,037

4,18

3,92

Полученные в этой работе результаты могут быть полезны при разработке технологических процессов ХМП.

Основными поставщиками суспензии для ХМП являются компании Cabot Corporation и Rodel. На этом рынке представлены также фирмы Solution Technology, EKC Technology, Praxiar, Fujimi, Wacker, ACSI, Bayer, Dupont, Allied Signal, Universal Photonics, Hitachi Chemical, Mitsui Mining и Intersurface Dynamics.

Номенклатура производимых компаниями суспензий, как правило, достаточно широка. В качестве примера представлена продукция фирмы Solution Technology (таблица 3.2.3) [2]:

Таблица 3.2.3