5.1.
Поместить подложки в термошкаф (160
50С) стороной без
фоторезиста.
5.2. Дубить подложки в термошкафу в течение 103 мин.
5.3. Извлечь подложки из термошкафа и охладить в
течение 103
мин.
5.4. Поместить подложки в кассету.
Оборудование, технологическая оснастка и инструмент:
Микроскоп тип МБС-1 (ТУ 3.201-71), полуавтомат нанесения фоторезиста ПНФ – тип “Корунд”, фильр “Фасто” (УЭ 7887-4165), установка совмещения и экспонирования ЭМ-526 (Я2М2.252.005ФО), рамка экспонирования (УЭ 7893-4057), установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-1, шкаф вытяжной 2ШНЖ (ТУ 95.7028-73), термометр ртутный стеклянный до 150°С (ГОСТ 9871-75), микроскальпель (УЭ 7814-4068), секундомер (ГОСТ 5072-72), кассета для подложек (УЭ 7893-4411), пинцет 7814-0001 (МН 500-60), дистиллятор Д-4, тара для подложек (УЭ 7878-4229).
Материалы:
Фоторезист ФН-108 (ТУ 6-24-532-76), диоксан сцинтилляционный (ГОСТ 10455-75), батист отбеленный безворсированный 1402 1с (ГОСТ 8474-64), спирт этиловый ректифицированный 1 сорт (ГОСТ 5962-67), вода дистиллированная (ГОСТ 6709-72), перчатки хирургические (ГОСТ 3-75), напальчники (ГОСТ 14681-69), Na3PO4 (ГОСТ 4328-77), толуол (ГОСТ 9837-74).
9.1. Произвести контроль значений параметров пленочных резисторов и конденсаторов на соответствие номинальным значениям. Значения параметров должны соответствовать перечню элементов КГТУ 3.003.001 ПЭ3.
Оборудование, технологическая оснастка и инструмент:
Тестер Ц-237, пинцет 7814-0001(МН 500-60), тара для подложек( УЭ 7878-4229).
Материалы:
Спирт этиловый ректификованный, технический, высшего сорта (ГОСТ 18300-72), мадаполам (ГОСТ 7138-73), напальчники (ГОСТ 14681-69).
10.1. Резка пластин на модули.
(Резка пластин производится на автомате скрайбирования пластин “Алмаз”)
10.1.1. Установить на предметный столик скрайбируемую пластану, зафиксировать её, включив клапан “Фиксация пластин”.
10.1.2. Установить функциональный переключатель в положение “Быстро”.
10.1.3. Оперируя переключателем “Х” (настройка) и вращая винт разворота предметного столика по углу, добиться параллельного перемещения контактных площадок относительно оси “X”, а затем предметный столик перевести в крайнее положение.
10.1.4. Установить функциональный переключатель в положение “Медленно”.
10.1.5. Переключателем “X” (настройка) переместить пластину вместе с предметным столиком до совмещения зоны скрайбирования между схемами с вертикальной линией перекрестия окуляра микроскопа.
10.1.6. Установите функциональный переключатель в положение “Автомат”.
10.1.7. После окончания скрайбирования начинает звучать зуммер и загорается лампочка “Окончание скрайбирования”.
10.1.8. Функциональный переключатель установить в любое из положений режима “Настройка”, при этом подача сигналов прекращается.
10.1.9. Разделить пластины на модули, пользуясь оснасткой для разделения пластин.
10.2. Установка платы на монтажную площадку корпуса.
10.2.1. Установить подложку на монтажную площадку корпуса, пользуясь пинцетом.
10.2.2. Подложку к монтажной площадке крепить клеем ВК-2 по ОСТ 4.ГО.029.024.
10.3. Установка навесных элементов.
10.3.1. Установить навесные элементы позиций (DA1, DA2)на подложку по месту крепления клеем ВК-2 по ОСТ 4.ГО.029.024, пользуясь пинцетом.
10.4. Монтаж выводов навесных элементов.
10.4.1. Выводы навесных (бескорпусных) микросхем (DA1, DA2) присоединять методом контактной сварки на установке “Контакт3-А” по ОСТ 4.ГО.054.059 согласно инструкции по эксплуатации.
10.5. Монтаж выводов микросхемы на ножки корпуса.
10.5.1. Выводы микросхемы с ножками корпуса соединить проволокой 3л929.9 d=40мкм ГОСТ по ОСТ 4ГО.054.204 методом контактной сварки на установке “Контакт3-А” по ОСТ 4.ГО.054.059 согласно инструкции по эксплуатации.
10.6. Проверка работы микросхемы.
10.6.1. Проверить работу микросхемы. Входные и выходные характеристики должны соответствовать электрической принципиальной схеме (КГТУ 2.050.000Э3). При необходимости осуществить настройку микросхемы.
10.7. Герметизация корпуса.
10.7.1. Герметизировать корпус методом аргонно-дуговой сварки по ОСТ 4ГО054.241 согласно инструкции по эксплуатации
10.8. Маркировка.
10.8.1. Маркировку выводов микросхемы производить эмалью марки ЭП 572 ТУ 6-10-1539-76 шрифтом Пр3 ГОСТ 2.316-68 по ОСТ 4.ГО.014.002.
10.8.2. Микросхему маркировать эмалью марки ЭП 572 ТУ 6-10-1539-76 шрифтом Пр3 ГОСТ 2.316-68 по ОСТ 4.ГО.014.002.
10.8.3. Маркировать микросхему штампом ОТК.
Оборудование, технологическая оснастка и инструмент:
Автомат скрайбирования пластин “Алмаз”, установка контактной сварки “Контакт3-А” (ОСТ 4.ГО.054.059), установка аргонно-дуговой сварки, эксикатор 2-250 (ГОСТ 6371-73), пинцет 7814-0001 (МН 500-60), корпус 1207 (155.15-1)(ГОСТ 17467-79).
Материал:
Проволока 3л929.9 ГОСТ 1103-75, клей ВК-32-200, эмаль ЭП-572 (ТУ6-10-1539-76Т2).
1. В.И. Томилин, С.М. Феньков. Конструирование и технология микросхем. Методические указания по курсовому проектированию тонкопленочных гибртдных интегральных схем для студентов всех форм обучения. – Красноярск: Изд. КПИ, 1983. – 51 с.
2. Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование: Учеб. пособие для вузов / Коледов Л.А., Волков В.А., Докучаев Н.И. и др.; Под ред. Л.А. Коледова. – М.: Высш. шк., 1984. 231 с., ил.
3. Николаев И.М., Филинюк Н.А. Интегральные микросхемы и основы их проектирования: Учебник для техникумов. – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Радио и связь, 1992. – 424 с., ил.
4. Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учеб. пособие для вузов. – 3-е изд., перераб. и доп. – М.: Высш. шк., 1986. – 386 с., ил.
5. Разработка и оформление конструкторской документации радиоэлектронной аппаратуры: Справочник / Э.Т. Романычева, А.К. Иванова, А.С. Куликов и др.; Под ред. Э.Т. Романычевой. – 2-е изд., перераб. и доп. – М.: Радио и связь, 1989. – 448 с., ил.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.