Разработка технологической инструкции на изготовление устройства, страница 4

5.1.8. Произвести отжиг испарителей при максимальном токе в течение одной минуты.

Студить рабочую камеру в течение часа до Т = 80оС при открытом затворе.

5.1.9. Закрыть затвор, и студить до Т = 50оС, затем разгерметизировать и  поднять колпак.

5.1.10. Установить подложкодержатель и контрольный образец-“Свидетель”, датчик температуры в вакуумную камеру.

5.1.11. Установить и закрепить подложки в подложкодержатель пользуясь пинцетом.

5.1.12. Поместить на первый испаритель Cr, на второй Al.

5.1.13. Опустить колпак. Включить подачу холодной воды на колпак и произвести откачку воздуха из камеры до давления 20-30 делений по термопарному вакуумметру.

5.1.14. Откачать воздух из камеры до давления (5±1)×10-5 мм рт. ст. Включить нагрев подложек. Установить ток накала нагревателя, обеспечивающий нагрев подложек до температуры 200±10°С.

5.1.15. Подать ток на молибденовый испаритель, наблюдать через смотровое окно и в момент когда Cr раскалится до бела открыть заслонку, толщину слоя Cr отслеживаем по свидетелю, при достижении требуемого сопротивления закрыть заслонку.

5.1.16. Передвинуть карусель с испарителем на следующую позицию.

5.1.17. Подать на вольфрамовый испаритель ток, открыть заслонку, напылять Al в течение 1 минуты, закрыть заслонку.

5.1.18. Выключить все источники питания напылительного блока.

5.1.19. Продолжать нагрев подложки в течении 10 мин., затем выключить нагрев, студить подколпачное устройство до Т=80ºС (при откачке на высокий вакуум).

5.1.20. Студить подколпачное устройство до Т=50ºС на подложке, закрыть затвор, разгерметизировать колпак.

5.1.21. Вынуть подложку, поместить её в специальную тару.

5.1.22. Проверить адгезию напыленного слоя.

5.1.23. Измерить удельное поверхностное сопротивление напыленных пленок.

5.1.24. Опустить колпак, откачать воздух из камеры до давления 15-20 делений по термопарному вакуумметру и выключить установку согласно инструкции по её эксплуатации.

Оборудование, технологическая оснастка и инструмент:

Установка вакуумного напыления УВН-71р-3 (УРМ3.279.017), колба типа ПНШ 29250 (ГОСТ 10394-72), пинцет 7814-0001 (МН 500-60), потенциометр П8597-71, тара для подложек (УЭ 7878-4229), испаритель (УЭ 7893-7368), контрольный образец (УЭ 7893-4263), омметр (ГОСТ 4235-80).

Материалы:

Спирт этиловый ректифицированный технический высшего сорта (ГОСТ 18300-72),  батист отбеленный 1402 1с (ГОСТ 8474-72), молибден ленточный для испарителя (ФЫПС 471.00.000 МК), медная трубка, вольфрамовая проволока  для испарителя марки ВМ, перчатки хирургические (ГОСТ 3-75), напальчники (ГОСТ 14681-69), Cr (ГОСТ 12766-67), Al (ГОСТ 11069-84).

5.2. Фотолитография нижних обкладок конденсаторов.

5.2.1. Поместить подложку на столик центрифуги.

5.2.2. Включить вакуумный прижим, нанести фоторезист, включить центрифугу, скорость вращения центрифуги 2500 об/мин, время вращения 1 мин.

5.2.3. Повторить операцию для всех пластин.

5.2.4. Поместить пластину в сушильную камеру, сушить подложки в термостате в течение 15 мин, при Т = 90оС.

5.2.5. Совместить подложку с фотошаблоном , экспонировать в течении 1 мин.

5.2.6. Поместить пластину в посуду с проявителем (состав проявителя: 2% раствор Na3PO4 в дистиллированной воде).

5.2.7. Проявлять в течении времени, необходимого для проявления, но не более 3 мин.

5.2.8. Промыть проточной дистиллированной водой.

5.2.9. Проконтролировать качество проявления визуально под микроскопом. В случае необходимости произвести допроявление;

5.2.10. Поместить пластину в термостат, дубить в течение 5 мин при Т=1200С.

5.3 Травление.                            

5.3.1. Произвести травление Al в растворе: H3PO4:H2O (6:4).

5.3.2. Промыть проточной дистиллированной водой.

5.3.3. Проконтролировать качество травления визуально под микроскопом.

5.3.4. Произвести травление Cr в растворе: кислота соляная – HCl с присадкой цинка.

5.3.5. Промыть проточной дистиллированной водой.

5.3.6. Проконтролировать качество травления визуально под микроскопом.

5.3.7. Удалить фоторезистивную маску в диоксане.

5.3.8. Промыть дистиллированной водой в течение 1 мин.

5.3.9. Контролировать качество удаления фоторезиста визуально под микроскопом.

5.3.10. Провести окончательную очистку подложки. Поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить  1 мин, сушить в парах спирта.

5.3.11. Поместить подложки в тару для хранения и транспортировки.

Оборудование, технологическая оснастка и инструмент:

Микроскоп тип МБС-1 (ТУ3-3.201-71), полуавтомат нанесения фоторезиста ПНФ – тип “Корунд” (НТО 599.000), рамка экспонирования (УЭ 7893-4057), противень для подложек – (УЭ 7878-4139), державка подложек (УЭ 7893-4060), установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-1, шкаф вытяжной 2ШНЖ (ТУ 95.7028-73), термометр ртутный стеклянный до 150°С (ГОСТ 9871-75), чашка выпарительная (ГОСТ 91417-73), микроскальпель (УЭ 7814-4068), секундомер (ГОСТ 5072-72), пинцет 7814-0001 (МН 500-60), фторопластовая ванна для травления (УЭ 5682-4694), перчатки хирургические (ГОСТ 3-75),  установка совмещения и экспонирования ЭМ-526, дистиллятор Д-4, фотошаблон, тара для хранения и транспортировки (УЭ 7893-4411).

Материалы:

Фоторезист ФП-9120 (ТУ 6-14-632-76), фильтры обеззоленные “Синяя лента” (ТУ 6-09-1678-72), диоксан сцинтилляционный (ГОСТ 10455-75), батист отбеленный безворсированный1402 1с (ГОСТ 8474-64), спирт этиловый ректифицированный 1 сорт (ГОСТ 5962-67), ацетон (ГОСТ 2603-71), вода дистиллированная (ГОСТ 6709-72), Na3PO4 (ГОСТ 4328-77), вата (ГОСТ 10447-75), HCl (ГОСТ 3118-77), HNO3 (ГОСТ 4461-67), перчатки хирургические (ГОСТ 3-75), напальчники (ГОСТ 14681-69).

5.3. Межоперационная очистка.

1 Общие положения.

1.5.  При работе с подложками пользоваться напальчниками, которые периодически протирать мадаполамом, смоченным спиртом.

1.6.  Подложки брать только за торцы.

1.7.  Режимы технологического процесса записывать в рабочий журнал.

1.8.  Допускается использование другого оборудования, приборов, оснастки и тары, удовлетворяющих требованиям данной технологической инструкции.

2 Порядок контроля подложек.

2.1. Произвести очистку подложек, для чего кипятить подложки, установленные в кассету, в спирте на подогревателе растворов в течение 30 секунд.

2.2. Сушить подложки в парах спирта в течение 30 секунд.