ВОПРОС 29. Толстопленочные технологии.
Толстые пленки в несколько десятков мкм применяются для изготовления пассивных элементов (R, C, проводников и контактов в гибридных толстопленочных МС), а также для проводников и изолирующих слоев в некоторых типах многоуровневых коммутационных микроплат и микросборок. Исп-ся при этом дешевые высоко производственные процессы, что явл-ся экономически целесообразно в усл-ях мелкосерийного прос-ва. Высокая надежность обусловлена прочным скреплением с керамической подложкой, к-ая достигается выжиганием пасты в поверхностный слой керамики. При формировании каждого слоя (резистивного, диэле-го, проводящего) исп-ся соответствующие пасты, к-ые через сетчатый трафарет наносятся на подложку подвергаются сушке и вжиганию по окончанию формирования R, C проводят лазерную подгонку. В готовом выжженном состоянии толстопленочный эл-т сос-ит из мелких функциональных частиц находящихся в массовом контакте друг с другом и склеенным стеклом с невысокой t плавления 400-500оС. Для проводящих эл-ов используются порошки серебра, палладия с высокой проводимостью. Для резистивных смесь порошков проводящих частиц в различных пропорциях, что позволяет изм-ть удельное сопротивление. Для нанесения исп-ся трафарет сетчатый, проволочная сетка, сос-ая из нержавеющей стали или капроновой нити. Сетка вмонтирована в металл-ую рамку, керамическая подложка устан-ся под трафаретом с зазором обеспеч-м дифформацию сетки в пределах ее. После нанесения пасты она продавливается через открытые участки сетки и переносится на обложку, в процессе сушки удаляется летучий компонент. Данные технологии исп-ся для изготовления коммут-ых плат микросборок, толстопленочных коммутационных плат.
ВОПРОС 30. Общие сведения о печатных платах.
Печатная плата – основа печатного монтажа любой РЭА при к-ом микросхемы, ПП, электрорадио элем-ты и элем-ты коммутации устан-ся на изолированном основании с системой токопроводящих полосок металла(проводов), к-ми они соед-ся в сотв-ии со схемой элек-ой принципиальной.
Печатный монтаж – способ монтажа при к-ом элек-ое соед-ие элем-ов электронного узла, выполненного с помощью печатных проводников.
Печатный проводник – проводящая полоска на проводящем рисунке. ПП применяются на всех уровнях конструктивной иерархии, ПП применяются в кач-ве гибридных МС и микросборок. В кач-ве осн-я механически и электрически соед-ся все элементы. ГОСТом предусмотрены следующие типы ПП:
а) ОПП (однослойные) – на одной стороне выполнен проводящий рисунок.
б) ДПП (двухслойные)
в) МПП (многослойные) – сост-ая из чередующих слоев из изоляционного материала на двух или более слоях между которыми выполнены соед-я.
г) ГПП (гибкая) – имеющая гибкое осн-ие д) ГПК (гибкий печатный кабель) – сис-ма паралл-х печатных проводников.
РИС А), Б) НА ОБРАТНОЙ СТОРОНЕ!
t – ширина печатного проводника; S – расстояние между печатными пров-ми; Q – расстояние от края ПП; b – расс-ие от края отверстия до края контактной площадки; D – расс-ие контактной площадки; d – диаметр отверстия; hо – толщина фольги; hm – толщина ПП; l – расс-ие между центрами или осями эл-ов конструкции; Hn – толщина мат-ла.
ВОПРОС 31. Конструктивные характеристики ПП.
5 классов точности ПП.
1, 2 класс применяются в случае малой насыщенности пов-ти платы дискретными элем-ми интегральными микросхемами; 3 класс для микросхем со штыревым и планарным выходами средней и высокой насыщенности платы элем-ми; 4 класс при очень высокой насыщенности пов-ти ПП МС с выводами или без них; 5 класс при очень высокой насыщенности поверх-ти ПП элементами с выводами или без них. Для поверхностного монтажа исп-ся обычно 4, 5 класс. Ширина печатных проводников рассчитывается и выбирается в зависимости от допустимой токовой нагрузки св-в токопроводящего материала t окр.среды, расс-е между элем-ми зависит от допустимого рабочего напряжения св-в диэлектрика усл-й эксплуатации и связано с помехоуст-ю искаженного сигнала. Координатная сетка, необходима для корд-ии рисунка печатного монтажа в узлах пересечения сетки располагаются монтажные и переходные отверстия. Основным шагом сетки принят размер 0,5 мм. При использовании микросхем с шагом выводов 0,625 мм допустимо применение 0,625 мм. В случае необх-ти применения шага отличного от основного, предпочтение отдается шагу кратному основным шагам координатной сетки. Диаметры монтажных и переходных отверстий. ГОСТ 10.317 – 79, выбирается из ряда 0,4 с шагом 0,1 до 3 мм. Размеры ПП, если не оговорены ТЗ определяются с учетом кол-ва установленных элементов их устан-ых площадей , шага уст-ки, зон установки разъема и др. линейные размеры опред-ся ГОСТом и должны иметь соот-ия сторон не более 3:1.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.