В основу положен модуль проектирования явл основным методом для проектирования современной аппаратуры На этапе разработке позволяет вести работу над много узлами и блоками,что соекращает Т,упрощает откладку сопряжения узлов,конструир сокращение объем докум,дает возможность сов-ть конструкции.Модуль-составная часть аппаратуры выполн в конструкции,имеющие законченные функц и кон-ое оформление и снабжение Эл-ми коммутации и механич соединения с подобными модулями и с модулями низшего уровня в изделии.Предполагает разбиение Эл-их схем на функциональном узле до тех пор пока на низшем уровне не окажется корпус микросхем.Конструк соврем РЭА представляет иерархию модулей(порядок располож модулей от низшегок высшему.)При выборе числа уровней модулей прои-ся типизация модулей.Выделяют 4основных и 2 доп уровня моду-ии.Под основным поним уровни модульности широко примен в разнообразной матрицеПод доп используем спез аппаратуры.Конструктив иерархия модулей РЭА-1-микросхема,2-бескорпусная микросхема,3-микросборка,4-типовой Эл-т замены ,ячейка,5-блок,6-рама,7-стойка.Модуль 0-го уровня явл электрон компонент(электро рад Эл-т),микросхема.Модуль 1-го уровня ТЭЗ-печатная плата,с установл на ней модулями 0-го уровня и электрич соединений.Модуль 2-го уровня –блок ,основными конструкт Эл-ми явл панель с ответными соединениями модуля 1-го уровня,они размешается в один или несколько рядов.Модуль 3-го-стойка в кот устанавл блоки или 2-3 рамы.Модуль 0,5 явл микросборка,состоящая из подложки с размещением на ней бескорпусными микросхемами.Вводятся по переферийно контактными площадками.Модуль 2,5- предсавл собой раму в кот размещается 6-8 блоков,применяется в стоячной аппаратуре,использующей небольшие по размеру модули 1-го уровня,которые сведены в блок
8Уровни коммутации при модульном прнципе конструирования
1)Коммутация печатным или проводным монтажом электронных компонентов на плате2)коммут печатным платам или объемным монтажом ответных соединителей модулей 1-го уровня в блоке.3)электрич объединения блоков в стойке и стоек между собой жгутами и кабелями.ур 0,5электрич соединения выводов бескорпусных микросхем пленочными проводниками.Ур 2,5 комутации блоков в раме проводами жгутами или кабелями.Ограничения:При разбивке стр-ых и функциональных схем необход удовлетворят многим условиям и противор требованиям:1)функц законченности,когда выдел подсхема должна обладать необходим полнотой и выполн частные функции по обраюотке,хранению,передачи информации2)Минилизация внешних связей недолжно превышать число контактов соединителя3)Максим заполнения конструктивного пр-ва4)компоненты не должны сущ. Различатся по размеру5)модули схемы должны рассеивать одинаковые мощности во избежание внешних перегревов6)модули не должны быть чрезмерно чувствит к электрмагнитными и Эл-им помехам и не должны создавать помехичрезмерные.Модули высших уровней поставл разработчиком ЭА в виде базовых несущ конструкции(БМК)
9Этапы разработки РЭА
1)Подготовит этап 2)организационное обеспечение хода разработки 3)разработка технич задания 4)выбор системы Эл-ов 5)матем и физич макетиров и моделиров 6)разработка стр-ых схем,технич предложения 7)выбор размерной базы,вида конструкт иерархии 8)разработка функц и принципиальных схем 9)разработка печатных плат,узлов коммутации 10)разработка конструкции узлов ,блоков системы 11)общая компановка 12)разработка технологии 13)изготовление и настройка опытного образца и его экслуатации 14)сравнит анализ разработки РЭА 15)подготовка прои-ва и выпуск установочной партии 16)серийный(массовый) 17)эксплуатация и ремонт
10Единая система технической документации
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.