Основные физические понятиями и процессы, протекающие в современных элементах электронной техники – активных полупроводниковых и электронных приборах, страница 14

6. Учебно-методическое обеспечение дисциплины

6.1. Основная литература

1. Пасынков В.В., Сорокин В.С. Материалы электронной техники. – Спб.: Лань 2004.

2. Антипов Б.Л. Материалы электронной техники: задачи и вопросы : : учебник для студентов вузов, обучающихся по специальностям электронной техники / Б. Л. Антипов, В. С. Сорокин, В. А. Терехов – Спб.: Лань 2003г.

6.2.  Дополнительная литература

1. Сорокин, В. С. Материалы и элементы электронной техники : : учеб. для студентов вузов, обучающихся по направлению подгот. бакалавров, магистров и специалистов 210100 "Электроника и микроэлектроника" : в 2 т. / В. С. Сорокин, Б. Л. Антипов, Н. П. Лазарева. Москва: Академия, 2006г.

7.  Темы рефератов и типовых вопросов для итогового контроля (зачет).

1.  Металлы и сплавы. Классификация металлов.

2.  Химически высокоактивные металлы и сплавы.

3.  Фотоэлектрические проводящие материалы.

4.  Геттерные металлы и сплавы электровакуумной техники.

5.  Свойства и применение скандия, иттрия, лантана и лантанидов.

6.   Металлы и сплавы с высокой электропроводностью.

7.   Высокотемпературные проводниковые металлы и сплавы.

8.   Металлы семейства железа и их проводящие сплавы.

9.   Платиновые металлы и их сплавы.

10.   Биметаллы.

11.   Термоэлектродные сплавы.

12.   Низкотемпературные проводниковые металлы и сплавы. Припои.

13.   Металлизация в полупроводниковых приборах, сплавы, используемые для создания электрических переходов.

14.   Основной материал интегральных схем – кремний.

15.   Физико-химическая совместимость металлов в микросхеме.

16.   Проводящие и резистивные пленочные материалы для микросхем, сверхпроводники.

17.   Металлы и сплавы с высоким электросопротивлением.

18.   Материалы пленочных электросопротивлений (резисторов).

19.   Проводящие модификации углерода и материалы на их основе.

20.   Классификация полупроводниковых материалов. Элементарные полупроводники.

21.  Полупроводниковые соединения типа А^III В^V: кристаллическая структура и химическая связь соединений типа А^III В^V.

22.   Диаграммы состояния систем типа А^III В^V.

23.   Поведение примесей в соединениях типа А^III В^V; твердые растворы А^III В^V – А^III В^V.

24.   Методы получения соединений типа А^III В^V.

25.   Применение соединений типа А^III В^V и их твердых растворов.

26.   Полупроводниковые соединения типа А^II В^VI: основные свойства соединений типа А^II В^VI.

27.   Кристаллическая структура и химическая связь соединений типа А^II В^VI; диаграммы состояния систем типа А^II В^VI.

28.   Влияние точечных дефектов на электрофизические свойства соединений типа А^II В^VI.

29.   Твердые растворы А^II В^VI – А^II В^VI; методы получения соединений типа А^II В^VI.

30.   Применение соединений типа А^II В^VI и их твердых растворов.

31.   Тройные полупроводниковые соединения – аналог А^III В^V.

32.   Тройные полупроводниковые соединения – аналогии А^II В^VI.

33.   Диэлектрическое состояние веществ. Применение диэлектрических материалов в микроэлектронике.

34.   Стеклообразные диэлектрические материалы: физико-химическая природа стекла.

35.   Стеклообразование.

36.   Оксидные стекла.

37.   Халькогенидные стекла;

38.   Стеклообразные пленки.

39.   Стеклокерамические диэлектрические материалы. Физико-химическая природа стеклокерамики.

40.   Стеклокерамический процесс; стеклокерамические системы.

41.   Керамические диэлектрические материалы: общая характеристика керамики; спекание керамики.

42.   Основные виды керамических материалов, их свойства и физико-химические основы производства.

43.   Сравнительная характеристика физико-химических свойств неорганических диэлектрических материалов: микроструктура и плотность.