Системная память PC AT. Организация оперативной памяти компьютера. Кодирование обращений к памяти. Адресация байтов в 16-разрядной памяти, страница 13

и фиксируются в микросхеме стробом адреса строки RAS. Оставшиеся разряды адреса подаются через линию А0-А9 и фиксируются в микросхеме стробом адреса столбца CAS. Сигнал разрешения записи WE показывает выполняемую операцию считывания или записи. Записываемый разряд берется с линии DIN, а считываемый появляется на выходе DOUT.

Внутренняя структура микросхемы DRAM представлена на рис. 4.17.

Запоминающие элементы организованы в матрицу. Адрес строки выбирает строку этой матрицы, а адрес столбца выбирает столбец. Кроме того, в микросхеме есть защелки для хранения адреса строки и адреса столбца, а также защелка для хранения содержимого целой строки.

Цикл памяти начинается по активному сигналу -RAS. Сигнал -RAS

стробирует адрес строки в защелку адреса строки. Адрес строки дешифруется и выбирает одну из линий слов. Все запоминающие  элементы строки опрашиваются одновременно по линиям разрядов строки и фиксируются в защелке строки. Опрос элементов строки разрушает их  содержимое, поэтому микросхема восстанавливает элементы строки из защелки одновременно с выдачей информации в систему. Это время называется  временем перезаряда строки ( Тпстр). Следующее обращение к памяти может  начинаться только после перезаряда строки.

-CAS        --------¬                           ---------Ў DOUT

-----------Ў¦STB    ¦                           ¦

¦       ¦ Адрес столбца  -----------+-----------¬

¦Защелка¦---------------Ў¦         МХ           ¦

---Ў¦ адреса¦                L-----------------T----¦   ¦столбца¦                 ° ° ° °        ° ° ° °  DIN

¦   L--------     -RAS -----Ў--T-T-T-T-- ---T-T-T-T-¬ў--A0-A8  ¦                            L-+-+-+-+-- ---+-+-+-+--  Защелка

--------+               ----¬         ° ° ° °        ° ° ° °   строки

¦               ¦   ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+-¦               ¦   ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+-¦   --------¬   ¦   ¦=========0=0=0=0=== ====0=X=0=0==>

L--Ў¦Защелка¦   ¦DC ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+-¦ адреса+--Ў¦   ¦

¦ строки¦   ¦   ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+--RAS        ¦       ¦   ¦   ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+------------Ў¦STB    ¦   ¦   ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+-L--------   ¦   ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+-¦   ¦---   ---+-+-+-+--- ----+-+-+-+-L---Линии разрядов строки

Рис. 4.17. Внутренняя структура микросхемы DRAM

Одновременно с этим сигнал -CAS стробирует адрес столбца в его  защелку. Затем адрес столбца дешифруется и выбирает один разряд зафиксированной  строки, который появляется на выходе DOUT. Цикл памяти завершается, когда  сигнал -RAS становится пассивным. После этого начинается временной интервал для перезаряда.

Если сигнал WE в середине цикла памяти изменяется с пассивного на активный (т.е. со считывания на запись), входной разряд DIN заменит адресованный разряд в защелке строки. Этот новый разряд заменит также прежний разряд в матрице, когда ее строка восстанавливается из защелки строки. Такой цикл называется циклом считывания/модификации/записи.

Регенерация DRAM обеспечивается за счет активизации сигнала -RAS

при пасивном сигнале -CAS и отсуствии сигнала WE. Регенерация адресуемых строк  осуществляется без  изменения их содержимого и без выдачи выходного сигнала. Следовательно, для устранения потери данных потребуется столько операций памяти, сколько строк в матрице накопителя.

----------------------¬

¦ Временные параметры ¦

¦ DRAM                ¦

L---------------------- На рис.  4.18 приведены временные диаграммы работы микросхем DRAM. В табл. 4.3-4.5 указаны основные динамические параметры микросхем DRAM различной емкости.

¦       Чтение               ¦        Запись              ¦

¦----------------------------¦----------------------------¦

_______  ______              _______  ______

A0-A8  ___/       \/      \____________/       \/      \______________

\_______/\______/            \_______/\______/

¦        ¦       ¦   t15

¦    ¦ў--------------------------Ў+