а) высокочастотные б) разделительные в) проходные г) накопительные д) фильтрующие
В РЭА 3-го и 4-го поколения в основном применяются конденсаторы повышенной емкости из-за невозможности изготовления конденсаторов в пленочном варианте.
На печатных платах с элементной базой 3 и 4 поколения широко применяются следующие виды конденсаторов;
- конденсаторы типа Э;>1 (электролитические малогабаритные) емкостью 0.5-50 мкф;
- конденсаторы К-52 (электролитические танталовые, объемно-пористые) С = 10 = 100 мкф;
- конденсаторы К-53 (электролитические, оксидиополупроводниковые), 7 модификаций,
Собщ = 0,033 - 100 мкф;
- конденсаторы К-50 (электролитические алюминиевые) С=1 - 4000 мкф.
В цепях ВЧ применяются керамические конденсатора, отличающиеся малыми габаритами, высокой надежностью и высокой стабильностью параметров.
Можно отметить следующие типы конденсаторов:
- КЛС (литые секционные) ~ 4 модификации;
- КМ (монолитные);
- К21-5 (стеклянные);
- К 227-1 (стеклокерамические).
Малогабаритные резисторы
1. УЛИ (углеродистые, лакированные, измерительные) 0,125-400 ком. ОЖО.467.016 ТУ - обозначение.
2. УЛМ (углеродистые, лакированные, малогабаритные). ОЖО. 467.034 ТУ.
3. УНУ (углеродистые, незащищенные, ультравысокочастотные) ОЖО.467.019 ТУ.
4. МЛТ (металлопленочные, лакированные, термостойкие) ГОСТ 7113-66.
5. КИМ (композиционные, изолированные малогабаритные) ОЖО.467.027 ТУ.
6. СЧ-1 (резисторы повышенной теплостойкости на неорганической связке ) ОЖО.467.030 ТУ.
Интегральные МС
По функциональному признаку ИС делят на логические цифровые) и линейно-импульсные (аналоговые).
По технологическое признаку ИС делятна:
1) полупроводниковые ИС;
2) ГИС.
Ряды отдельных ИС, объединенных по виду технологий, по напряжению источников питания, по входящим и выходящим сопротивлениям, по уровню сигнала и конструкторскому оформлению, по способам крепления и монтажа образуют серии ИМС. Во многих случаях из одной серии ИС можно построить законченное РТУ. Это заметно облегчает построение узлов на печатных платах и машинное конструирование первых уровней конструкций РЭА.
Корпуса ИС
Корпуса ИС выполняют ряд функций:
- защита от климатических и механических воздействий;
- экранирование от помех и наводок;
- унификация ИС по габаритам и установочным размерам.
Габаритные и присоединительные размеры корпуса ИС, число и шаг расположения выводов устанавливается по ГОСТ 17.467-72, определяющему 4 типа корпусов.
По конструктивно-технологическому признаку корпуса бывают:
а) металлостеклянные,
б) моталлополимерные.
в) металлокерамические, ...
г) керамические, д) пластмассовые.
Развитие микоминиатюризации РЭА
Благодаря развитию технологии ИС качество их постепенно растет. Очень важно напомнить, что надежность ИС равна надежности или выше отдельного дискретного элемента.
Стоимость ИС, содержащих в себе сотни и тысячи функциональных элементов, намного меньше, чем стоимость такого же количества дискретных элементов с такой же надежностью. Это создает большой стимул к развитию производства БИС и БГИС.
В БИС и БГИС улучшаются показатели электромагнитной совместимостиза счет уменьшения длины межсоединений, из-за меньшего разброса параметров схем и т.п.
Применение ИС в РЭА снижает расходына проектирование, сборку, монтаж РЭА.
В современных РЭА широко используются ИС в корпусах и без корпусов. Основные недостатки применения ИС в корпусах - сравнительно большой объем конструктивно-вспомогательных элементов.Этособственно сами корпуса, выводы, элементы герметизации, элементы теплоотвода, различные экраны. Все они не несут функциональной нагрузки.
Из-за необходимости корпусировать ИС происходит дезинтеграция по сравнению с ИС на кристалле на 1-2 порядка. Это означает, что ИС в корпусе имеет технологический объем в 10-100 раз больше объема первичного кристалла.
Для более эффективного использования объема РЭА в последнее время чаще, применяются бескорпусные ИС, специально поставляемые на договорных началах или предназначенные для бескорпусного использования.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.