(4)
проводимость элементарного слоя:
(5)
Относительное изменение сопротивления может быть приведено в виде:
(6)
Места для рационального размещения тензорезисторов необходимо выбирать, задаваясь условиями максимального сигнала и наиболее линейной выходной характеристикой. Также в мосте все 4 тензорезистора должны быть активными (максимальная чувствительность) кроме того, два из 4-х тензорезисторов должны под воздействием нагрузки увеличивать свое сопротивление, а два других уменьшать.
Критерий правильной угловой ориентации для полупроводниковых тензорезисторов:
. (1)
Относительное изменение удельного сопротивления в направлении:
, (2)
где – угол между длинной осью тензорезистора и осью х связанной со стороной упругого элемента.
Критерий максимально линейной выходной характеристики:
(3)
В кубическом кристалле тензор пьезосопротивления имеет три отличных от нуля компоненты:
(4)
Физические механизмы пьезосопротивления в n-Si и p-Si различны, поэтому для слаболегированного n-Si при температуре 300К:
π11=-102,2×10-11 Па-1,
π12=53,2×10-11 Па-1 ,
π44=-13,6×10-11 Па-1.
Поверхностная концентрация 2×1019 см-3 для n-Si соответствует удельному сопротивлению 3×10-2 Ом×см. Пусть глубина залегания примеси h=1 мкм. Тогда rs=300 Ом/.
Выберем форму тензорезисторов типа «Собачья кость».
Сопротивление резисторов определяется из формулы
, (5)
где l - длина резистора, b - ширина тензорезистора, k - коэффициент, зависящий от конструкции контактной области.
Пусть b=10 мкм, L1=10 мкм, L2=20 мкм.
L1/b=1:1, L2/b=2:1 – такому соотношению соответствует k=0,3.
Номинал сопротивления тензорезистора 1000 Ом. Тогда из (5) получим:
, следовательно l=27,3 мкм.
Конструкция тензорезистора представлена на рис. 12.
Рис. 12. Конструкция тензорезистора.
Под действием равномерной нагрузки q 1 и 3 тензорезисторы увеличивают свое сопротивление, а 2 и 4 – уменьшают.
В соответствии с распределением механических напряжений в упругом элементе и рассчитанными параметрами тензорезисторов мы можем определить оптимальное их расположение в плоскости:
Для тензорезисторов 2 и 4:
«2» - х1=0 м, х2=50×10-6 м,
«4» - х1=0 м, х2=-50×10-6 м.
Для тензорезисторов 1 и 3:
«1» - х1=9,7×10-4 м, х2=0 м,
«3» - х1=-9,7×10-4 м, х2=0 м.
Выберем ориентацию длинной оси тензорезисторов вдоль х2, тогда из условия максимальной чувствительности получим оптимальное значение угла , равное:
.
На рис. 13 представлено схематическое изображение топологии тензорезистивного моста сенсора.
Рис. 13. Схематическое изображение топологии тензорезистивного моста.
1 Подготовка подложки: кремний (100). Высота микронеровностей на рабочих поверхностях подложек должна быть не более 0.001 мкм.
1.1. Шлифовка с использованием связанного абразива на металлических кругах с алмазным зерном АС-12 с диаметром зерен 120 мкм до 9-го класса.
1.2. Тонкое шлифование до 11-го класса кругом АСМ-40 с диаметром зерен 40мкм.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.