Расчёт основных параметров печатной платы и обоснование экономических показателей при её внедрении

Новосибирский техникум электроники и вычислительной

Техники (НТЭ и ВТ)

Курсовая работа

На тему: «Расчёт основных параметров печатной платы и обоснование        экономических показателей при её внедрении»

Выполнил студент группы 9эп 389 ,   /                       / , /                      /, О

Проверил:

Преподаватель

 - Новосибирск 2010 -

Задание на курсовой проект

                                                     1 вариант

Исходные данные выполнения курсовой работы являются:

Размер ПП, мм - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -  -  -  -  -  -  -  - - - -   130*200

Класс точности - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2

Группа сложности - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -  - -   1

Кол-во монтажных и переходных отверстий - - - - - - - - - - - - - - 300

Метод изготовления - - - - - - - - - - - - - - - - - - -  ММСО Слои – химический негативный

Тип ПП - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -   МПП

Материал ПП, толщина фольги, мм - - - - - - - - - - - - - - - - -   ФТС-1-18

Размер листа материала, мм - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -  1020*1230

Толщина материала, мм - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -     0,12

Диаметр базовых отверстий, мм - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -    4,0

Кол-во базовых отверстий - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -       3

Точность диаметра базового отверстия - - - - - - - - - - - - - - - - - -    Н9

Предельные отклонения межцентрового расстояния

базовых отверстий, мм - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -       0,03

Степень точности вырубаемой ПП или отверстия (квалитет) - -  13

Кол-во и диаметр технологических отверстий, мм - - - - - - -    4 отв. *4

Годовая программа выпуска, шт. /год - - - - - - - - - - - - - - - -  - -   1000

Сопротивление срезу, МПа - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -    120*150

Введение

Печатные платы являются основным элементом электронной аппаратуры (ЭА), выполняя функции несущей конструкции и коммутационного устройства на различных уровнях разукрупнения аппаратуры:

1)  в микросборках

2)  в ячейках

3)  в коммутационных (монтажных) панелях

Печатные платы широко применяются в бытовой технике, аппаратуре средств связи, вычислительной технике, в системах автоматизации, контрольно-измерительной аппаратуре, в медицинском приборостроении, в автомобильной промышленности, в других областях промышленной электроники, в авиационной, космической промышленности, в спецтехнике, в городском коммунальном хозяйстве (для средств контроля расхода воды, газа, электричества, топлива. Экологического контроля воды, воздуха, земли по радиационным, физическим, механическим и химическим параметрам).

Одной из проблем в настоящее время является разработка и производство ПП, соответствующих мировому современному уровню для обеспечения конкурентоспособности ПП, которая определяется их качеством, надёжностью и безопасностью эксплуатации. Проблема осложняется постоянным ростом функциональной и конструктивной сложности электрорадиоизделий (ЭРИ), устанавливаемых на ПП (например, увеличение на 1-2 порядка числа выводов ЭРИ), а также процессом миниатюризации ЭА, отставанием технологических возможностей межэлементной коммутации, в частности, ПП от уровня интеграции ЭРИ, что требует повышения трассировочных возможностей ПП за счёт повышения плотности монтажа, уменьшения ширины печатных проводников и расстояний между ними, увеличения числа слоёв многослойных печатных плат (МПП), уменьшения габаритов и массы ЭА и, соответственно, ПП. Таким образом, конструкция и технология сборки электронных модулей на ПП – «электронная сборка» (electronic assembly) – требует от производителя ПП постоянного совершенствования конструкции и технологии.

Основными тенденциями развития схемотехнических и конструктивных решений в ЭА являются:

·  использование более высоких тактовых частот;

·  увеличение степени интеграции ЭРИ (более высокая интеграция функций на кремнии), которая приводит к увеличению числа выводов вход/выход (1/10) – до 1000 и более выводов на корпус ЭРИ и поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК);

·  рост применения ЭРИ в корпусах BGA (матрица шариковых выводов), CSP (корпус в размер кристалла), FC (перевёрнутый кристалл), MBGA (матрица микрошариковых выводов);

·  уменьшение шага расположения выводов ЭРИ до 0,3…0,5 мм;

·  увеличение тепловыделения ЭРИ в связи с повышением их функциональной сложности и др.

Всё это привело к тому, что в конструировании и технологии ПП основными тенденциями стали:

·  значительное увеличение объёма производства МПП с микроотверстиями

·  необходимость кондуктивного теплоотвода в связи с увеличением плотности компоновки и рабочих частот; 

·  Уменьшение размера контактных площадок и увеличение плотности трасс проводников;

·  Уменьшение ширины проводников до 0.025…0.050 мм;