Ефективність роботи цього МП суттєво підвищена за рахунок введення команд математичних операцій (включаючи множення і ділення) на 8-і 16-розрядними сигналами, команд побітової обробки чисел, команд роботи з масивами даних, розширення видів переривань, а також реалізації конвеєрного типу виконання команд.
Може працювати з пам’яттю об’ємом до 1 Мбайта. Обмінюватися інформацією з 6nK байтах зовнішніх пристроїв, має 256 типів різних переривань.
12. Конструктивне виконання.
Конструктивно-технологічна розробка в значній мірі визначає надійність і довговічність, можливість реалізації задуманих або заданих техніко-ергономічних характеристик і вартості.
Конструктивна розробка виробу, його вузлів і елементів, вихідними даними для якої є розроблені електричні принципові схеми і вимоги ТЗ, пов’язана з технологічною розробкою.
При розробці конструкції необхідно використати агрегатно-блочний принцип компонування вибору з типових уніфікованих елементів. Необхідно забезпечити конструктивну сумісність окремих виробів і їх складових частин.
З метою стандартизації і можливістю забезпечення автоматизації виробництва розроблена система уніфікованих типових конструкцій. Склад, структура і основні розміри подібних виробів, що дозволяють здійснити взаємне спряження визначається за ОСТ 25-38-71.
Перетворювач повинен бути виконано у виході модуля із роз’ємним сполученням. Конструкція повинна забезпечувати модуль у вигляді плати із роз’ємом, яка має спеціальни конструктивні фіксатори. Плата представляє собою несучу пластину з фольгованого діелектрика, на якій встановлюється радіоелементи, мікросхеми.
Електричні з’єднання установочних компонентів виконана друкованим монтажем, під’єднавши до зовнішніх кіл через штепсельну розетку.
Плату виготовлено із склотекстоліту СФ-2 лист 1,5, ГОСТ 10316-78.
Плату виконано хімічним способом. Плата повинна відповідати ОСТ4.077.000. Крок (допустима ширина координатної сітки) становить 2,5мм. Ширина друкованих провідників повинна бути не менше 1мм. Можна допустити ширину провідників не менше 0,8мм.
Відстань між друкованими провідниками не менше 1мм. Відстань між базовими отворами і будь-яким монтажем може бути з допуском ±0,2мм. Плату виготовити двосторонню. Паяти за допомогою методу групової пайки припоєм ПОС-61 ГОСТ21931-76, флюс ФКСП ОСТ 4.ГО.033.200. Після пайки промити плату спиртом технічним за ГОСТ 19113-84. Час пайки повинен бути не більше 3с. При пайці використовувати браслет заземлюючий МЗЕГИ 105318 ОСТ11.073062-84 температура жала паяльника повинна становити t0,С=(250-380). Температура жала паяльника контролювати за допомогою прилажу КТ-1 6190.879-4609ТО.
Для забезпечення правильної установки мікросхеми і інших елементів зробити написи на платі. Мітки робляться друком фарбою та технічним способом при виготовленні плати.
Перетворювач повинен працювати в лабораторних умовах, тому нема необхідності в додатковому захисті від вологи. Живлення схеми здійснюється від стабілізованого зовнішнього джерела живлення.
Список літератури
1. Мыкропроцесоры В 3-х кн. Кн.1. Архитектура и проектирование микро-3ВМ. Организация вычислительных процесов: Учеб. Для вузов/П.В. Нестеров, В.Ф. Шаньчин, В.Л. Горбунов и др.; Под редакцией Л.Н. Преснухина. М.: Высш. шк., 1986г.
2. Измерительные приборы со встроеными микропроцесорими / А.М. Мелик-Шахназаров, М.Г. Маркатун, В.А. Дмитриев – М.: Энергочетомиздат., 1985г.
3. Проектирование микропроцессорных измерительных приборов и систем / В.Ф. Циделко, Н.В. Начаец, Ю.В. Хохлов и др.- К.: Техники, 1984г.
4. Микропроцесоры и микропроцесорные системы: Учеб. Пособие для вузов / Под ред. В.Б. Смолова – М.: Радио и связь, 1981г.
5. Популярные цифровые микросхемы: Саправочник / В.Л. Шипов – М.: Радио и связь, 1987г.
6. Цифровые интегральные микросхемы: Справочник / П.М. Мокичев, Н.С. Домидзе, М.И. Критенко – М.: Радио и связь, 1994г.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.