Физические основы микроэлектроники

Конспекты лекций

• Пасты и клеи. Анализ клеев и операций приклеивания компонентов поверхностного монтажа к монтажному основанию

Методические указания и пособия

• Исследование качества паяного соединения по критерию механической прочности
• Методы статистического контроля и произведение входного контроля партии резисторов

Отчеты по лабораторным работам

• Исследование зависимости емкости варикапа и добротности измерительного колебательного контура от управляющего напряжения на варикапе
• Исследование электрофизических свойств p-n перехода. Схема измерения прямой ветви вольтамперной характеристики диода
• Метод рентгеноструктурного анализа поликристаллов. Определение фазового состава материалов по данным о межплоскостных расстояниях
• Ознакомление с методом рентгеноструктурного анализа поликристаллов
• Определение знака заряда, подвижность y и концентрацию n носителей в полупроводнике с помощью эффекта Холла
• определение ширины запрещенной зоны селенида цинка (ZnSe) и фосфида галлия (GaP) путем изучения их спектра оптической прозрачности в диапазоне волн 640 – 400 нм