Навесные компоненты. Установка, способы крепления и методы присоединения навесных компонентов в микросхемах

3.3. НАВЕСНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

Общие положения. При конструировании гибридных ИМС в качестве навесных компонентов используют миниатюрные резисторы и конденса­торы, миниатюрные корпусные диоды и транзисторы, бескорпусные диоды и транзисторы, диодные и транзисторные матрицы, полупроводниковые микросхемы. Выбор компонентов для конкретной микросхемы ведут исходя из схемотехнических, конструктивно-технологических и других требований, которые предъявляются к параметрам, габаритам и методам сборки разрабатываемой конструкции.

Установку, способы крепления и методы присоединения навесных ком­понентов в микросхемах регламентирует ОСТ 4 ГО.010.043. Размещение навесных компонентов на плате осуществляют с учетом выбираемых ва­риантов их установки. Рекомендуется навесные компоненты располагать рядами, параллельными сторонам коммутационной платы.

Размещение навесных компонентов на плате должно быть выполнено с учетом:

- возмож­ной их замены;

- обеспечения как ручной, так и автоматизированной уста­новки;

- рационального использования площади подложки;

- обеспечения минимальной длины проводников при минимальном количестве мест их пересечения;

- обеспечения рекомендуемых зазоров между проводниками и контактными площадками на плате;

- обеспечения необходимого сопротив­ления проводящих слоев и изоляции; уменьшения или исключения пара­зитных связей между компонентами и соединительными проводниками;

- требований по обеспечению заданного теплового режима микросхемы.

Для крепления к коммутационной плате бескорпусных компонентов с гибкими выводами используют клей ВК.-9. При установке на плате бес­корпусных компонентов с жесткими выводами не предусматривается до­полнительное крепление компонентов.

Миниатюрные резисторы. В конструкциях гибридных ИМС наиболее широкое применение находят миниатюрные резисторы типов С2-12, СЗ-2, СЗ-3 и др. Основные электрические параметры, конструктивные характе­ристики и предельные эксплуатационные данные некоторых типов миниатюрных резисторов приведены в табл. 3.7, а их габаритные чертежи — на рис. 3.16. Приведенные в таблице обозначения размеров соответствуют принятым на чертежах.

Миниатюрные конденсаторы. В конструкциях гибридных ИМС в каче­стве емкостных элементов зачастую используют миниатюрные конденса­торы. В большинстве случаев это обусловлено тем, что известными мето­дами не всегда удается получить пленочные конденсаторы с требуемыми рабочими характеристиками. Промышленностью выпускается несколько типов миниатюрных конденсаторов. Однако наибольшее применение в гибридных микросхемах находят миниатюрные керамические конденсато­ры типов К10-9 и К10-17в. Следует заметить, что в пределах каждого из перечисленных типов изготовляются несколько разновидностей конденса­торов, отличающихся конструктивным исполнением (рис. 3.17). Конден­саторы типов К10-9 и К10-17в выпускаются с нормированным (группы ПЗЗ, М47, М75, М750, Ml500) и ненормированным (Н3О и Н90) значения­ми ТКЕ. Достоинством керамических конденсаторов является то, что они обладают высокой удельной емкостью, близкой к емкости электролитиче­ских конденсаторов. Однако высокое сопротивление изоляции (более 10 МОм) и значительная величина тангенса угла диэлектрических потерь сужают область применения таких конденсаторов.

 гибридных ИМС, содержащих по нескольку конденсаторов одина­ковой емкости, используются матрицы керамических конденсаторов. В на­стоящее время изготовляются конденсаторные матрицы типа К10-27.

Для конденсаторов номиналом 2х0,015 - 5х0,047 мкФ такие матрицы имеют габаритные размеры 2,4х4,2х0,8 - 8,5х7х1,2 мм.

Из электролитических конденсаторов в гибридных микросхемах чаще всего используются конденсаторы типов К53-15, К53-16. Они применяются в основном в фильтрах питания, цепях развязки и блокировки.

Основные электрические параметры, конструктивные характеристики и предельные эксплуатационные данные некоторых типов миниатюрных конденсаторов приведены в табл. 3.8, а их габаритные чертежи показаны на рис. 3.17.

В табл. 3.8 в скобках указаны основные размеры этого же типа кон­денсатора, но для случая, когда он имеет облуженные электроды. Анало­гичным образом даны и ссылки на габаритные чертежи конденсаторов.

Например, миниатюрные керамические конденсаторы типа К10-9 с номи­нальной емкостью 11 - 4700 пФ выпускаются размером 2х4х0,6 мм. В случае, если такие конденсаторы имеют облуженные электроды, то они имеют размеры 2х4х1,2 мм, а их габаритный чертеж представлен на рис. 3.17, б. Для конденсаторов типа К10-17в, например, емкостью 75 - 200 пФ габаритные размеры составляют соответственно для нелуженых 2х1,7х1 мм, для луженых 2х1,9х1,2 мм. Габаритный чертеж луженых конденсаторов типа К10-17в представлен на рис. 3.17, г.

Миниатюрные корпусные и бескорпусные диоды и диодные матрицы. В гибридных ИМС наряду с миниатюрными пассивными компонентами (резисторами и конденсаторами) широко используются миниатюрные и бескорпусные активные

компоненты. В качестве диодных структур в по­следнее время преимущественное применение находят бескорпусные диодные матрицы. Основные электрические параметры, конструктивные ха­рактеристики и предельные эксплуатационные данные выпускаемых про­мышленностью бескорпусных диодных матриц приведены в табл. 3.9. Га­баритные чертежи некоторых типов диодных матриц показаны на рис. 3.18.

Конструктивно бескорпусные диодные матрицы выполняются с общим катодом или общим анодом. На каждом габаритном чертеже указано, какой вывод или группа выводов являются общими для данного типа ди­одной матрицы.