Примеры выполнения чертежей интегральных микросхем и МСБ

Примеры выполнения чертежей интегральных микросхем и МСБ

из книги «Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование. Под ред. Л.А.Коледова. М., Высшая школа, 1984, 231 стр.»

ПРИМЕЧАНИЕ:

1. На некоторых чертежах обозначение элементов выполнено по устаревшим правилам (например, R₁, C₄, T₁, D₂  вместо R1, C4, VT1, VD2).
2. Нанесение шероховатости по новому ГОСТу обозначается в виде

Состояние поверхности, обозначенной знаком, должно соответствовать требованиям, ус­тановленным соответствующим документом, причем на этот документ должна быть приведена ссылка, например, в виде указания сортамента материала в графе 3 основной надписи чертежа по ГОСТ 2.104 - 68.

1.  Пример выполнения первого листа топологических чертежей тонкопленочной гибридной микросхемы (таблицы 2 и 3 выполнять не обязательно).

2.  Пример выполнения послойного топологического чертежа тонкопленочной гибридной микросхемы (резистивный слой)

3. Пример выполнения первого листа топологических чертежей полупроводниковой микросхемы.

4. Пример выполнения первого листа топологических чертежей толстопленочной гибридной микросхемы.

5. Электрическая принципиальная схема   (а)   и конструкция  (6)ИС с тонкопленочными элементами: 1 — плата; 2 — корпус; 3 — проволочный вывод; 4 — клей

Примерно так должен выглядеть сборочный чертеж ИМС.

Методы крепления и монтажа навесных компонентов на платы ИМС