ЗМІСТ
Вступ |
4 |
1 Фізичні основи напівпровідникових приладів |
5 |
1.1 Безпримісні (власні) напівпровідники |
5 |
1.2 Домішкові напівпровідники |
8 |
1.3 Температурна залежність концентрації основних носіїв в домішковому напівпровіднику |
9 |
1.4 Дрейфове і дифузійне рухи носіїв заряду |
11 |
2 Напівпровідникові діоди |
14 |
2.1 Електричні процеси в p-n-переході у відсутність зовнішньої напруги |
14 |
2.2 Електричні процеси в p-n-переході за наявності зовнішньої напруги |
17 |
2.3 Місткості p-n-переходу |
23 |
2.4 Перехідні процеси в p-n-переході |
24 |
2.5 Частотні властивості діодів з p-n-переходом |
27 |
2.6 Переходи метал-напівпровідник |
29 |
2.7 Омічний контакт |
29 |
2.8 Класифікація і різновиди напівпровідникових приладів |
30 |
2.8.1 Випрямні діоди |
30 |
2.8.2 Імпульсні діоди |
31 |
2.8.3 Стабілітрони |
31 |
2.8.4 Діоди Шоттки |
33 |
3 Біполярні транзистори |
34 |
3.1 Загальні відомості |
34 |
3.2 Транзисторна структура за відсутності зовнішніх напруг |
35 |
3.3 Транзисторна структура за наявності зовнішніх напруг |
36 |
3.4 Схеми включення і статичні характеристики біполярних транзисторів |
40 |
3.5 Транзистор як підсилювач малого сигналу |
45 |
3.6 Схема заміщення транзистора у фізичних параметрах |
46 |
3.7 Транзистор як чотириполюсник, h-параметры транзистора |
50 |
3.8 Робота транзистора на високих частотах |
|
3.9 Робота транзистора в імпульсному режимі |
|
3.10 Граничні режими роботи біполярних транзисторів |
|
3.11 Різновиди транзисторів і їх параметри |
|
3.11.1 Класифікація транзисторів |
|
3.11.2 Системи довідкових параметрів |
ВСТУП
Електронна система складається з електрично зв'язаних між собою пасивних компонентів (резисторів, конденсаторів і индуктивностей) і активних компонентів - напівпровідникових приладів. В інтегральній мікросхемі активні і пасивні компоненти складають єдине ціле (інтегральний прилад). В могутній схемі напівпровідниковий прилад - конструктивно самостійний елемент (дискретний прилад).
Усередині електронного пристрою напівпровідниковий прилад виконує дві основні функції:
замикає і розмикає ланцюг електричного струму, тобто працює як ключ ;
забезпечує лінійне посилення електричного сигналу, тобто працює як підсилювач.
· Відповідно до цього розділяються ключові і підсилювальні режими експлуатації напівпровідникового приладу. В ключовому режимі прилад має два статичні стани: замкнуте - опір приладу близький до нуля, і розімкнене - опір приладу великий. В підсилювальному режимі напівпровідниковий прилад забезпечує лінійну передачу сигналу: вихідний сигнал повністю повторює форму управляючого (вхідного) сигналу, але має велику (посилену) потужність.
По функціональних можливостях можна виділити три основні класи напівпровідникових приладів: діоди, транзистори і тиристори.
Діод - це електричний «вентиль» тобто прилад, що забезпечує однонаправлену передачу електричного сигналу. Його можна вважати некерованим ключем, який не усилює потужність передаваного сигналу.
Транзистор - керований напівпровідниковий прилад, який може працювати в електронній схемі як в ключовому, так і підсилювальних режимах. Це універсальний напівпровідниковий прилад інтегральних і могутніх схем.
Тиристор - керований напівпровідниковий прилад, який використовується тільки в ключовому режимі перш за все в могутніх виконавчих пристроях.
1 ФІЗИЧНІ ОСНОВИ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ ПРИЛАДІВ
1.1 Безпримісні (власні) напівпровідники
Напівпровідники займають по електропровідності проміжне положення між металами і діелектриками:
r ïðîâ = 10 -8 ... 10 -5 Îì×ì ;
r ï/ïðîâ= 10 -5 ... 10 8 Îì×ì ;
räèýë = 10 8 ... 10 13 Îì×ì .
Механізм електропровідності напівпровідників і діелектриків приблизно однаковий і якісно відрізняється від механізму електропровідності провідників.
Відмінності напівпровідників від провідників:
1.Величина rп/пр >> r пров
2.Влияние температури:
t ® r ïðîâ , ïðè Ò=0 0Ê ìîæëèâà íàäïðîâ³äí³ñòü;
t ® rï/ïð ¯, ïðè Ò=0 0Ê rï/ïð » r äèýë .
3.Влияние домішок:
- додавання домішки в чистий метал ® r сплаву ;
- додавання домішки в напівпровідник ® rп/пр Ї .
4. Вплив електричного поля, опромінювання електричним світлом або іонізаційними частинками:
- на величину rп/пр впливає;
- на величину rпров вплив не характерний.
Як напівпровідникові матеріали для виготовлення електронних приладів частіше за все застосовуються германій, кремній і арсенід галію.
Об'ємні кристалічні грати германію є тетраедром. На малюнку вона може бути відрекомендована в площинній грати (рис.1.1,а). Подвійні лінії умовно позначають ковалентную зв'язок.
У відсутність структурних дефектів і при Т=0 До чотири валентні електрони зовнішньої електронної оболонки кожного атома беруть участь в ковалентных зв'язках з сусідніми атомами. Ці зв'язки характеризуються перекриттями зовнішньої електронної оболонки кожного атома із зовнішніми електронними оболонками поряд розташованих чотирьох атомів кристала. Участь всіх електронів атомів в створенні ковалентных зв'язків між атомами свідчить про знаходження електронів на рівнях енергії валентної зони.
![]() |
Підвищення температури кристала викликає збільшення енергії фононів (квантів теплових коливань кристалічних грат). При деякій температурі енергія фонона стає достатньою для звільнення електрона від зв'язків з атомами кристалічних грат. Валентний електрон звільняється від зв'язків і стає вільним. Звільнення електрона від зв'язків з атомами відповідає на енергетичній діаграмі його переходу з рівня валентної зони на рівень зони провідності.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.