Разработка принципиальной электрической схемы и топологии микросборки, выбор печатного узла и элементов для формирования тонкопленочной микросборки. Технологическая разработка микросборки, страница 3

15.  Определяем новую ширину контура меандра, при которой компенсируется уменьшение геометрической длины меандра, вызванное скруглением на углах за счет неравномерности распределения тока в угле меандра:

 

Рис.5 Графики для нахождения поправочных коэффициентов .

мм

16. Проверка

Расчет подгоночной части ДПР

1.  Определяем число секций:

2.  Определяем сопротивление младшей секции:

3.  Выбираем длину резистивного элемента младшей секции:

4.  Определяем ширину младшей секции по заданной точности:

5.  Определяем ширину младшей секции по мощности рассеивания:

6.  Т.к

7.  Определяем ширину перемычки, лежащей на резистивной полоске:

8.  Определяем длину подгоночной части:

9.  Определяем ширину подгоночной части:

Конструктивные параметры пленочных элементов

Таблица 3

Пленочный элемент	Ширина b, мм	Длина l, мм	Площадь S, мм2
R5	0.45	0.7	0.31
R6 (ДПР)	4.5	2.4	10.8

1.5. Конструирование тонкоплёночных проводников

Пленочные проводники конструируют в виде полосок минимальной длины. Минимальная ширина проводника составляет 100 мкм для метода фотолитографии. В качестве проводников используются трехслойные или многослойные структуры, состоящие из подслоя и защитного покрытия (для трехслойной структуры).

Подслой обеспечивает высокую адгезию проводящей пленки и подложки, основной слой – высокую проводимость, а защитный слой предохраняет тонкопленочный проводник от климатических воздействий и обеспечивает монтажные свойства.

Так как в качестве метода электромонтажа используется сварка, то для материала проводников выберем структуру нихром – медь – никель, параметры которой следующие:

Выбираем трехслойную структуру проводника:

-  подслой – нихром Х20СН80;

-  слой – медь МВ;

-  покрытие –никель НП2;

Исходные данные для расчета тонкопленочных проводников:

-  Допустимая плотность тока j=0,02 мА/мкм²;

-  Допустимая величина падения напряжения на проводнике ;

-  Максимальный ток, протекающий по проводнику,;

-  Толщина проводника d=1 мкм.

-  Удельное поверхностное сопротивление проводника R₀= 0.02 Ом/□.

Расчет тонкопленочного проводника.

1.  Определяем минимально допустимую толщину проводника .

2.  Определяем допустимую длину проводника .

1.6. Выбор навесных компонентов

Конденсатор

Заданная емкость конденсатора по схеме соответствует (C3=0,1мкФ).

При емкости конденсатора превышающей величину 0,015мкФ, необходимо использовать навесной конденсатор.

В качестве навесного конденсатора выберем:

К10-50 – многослойный керамический чип-конденсатор, предназначенный для работы в цепях постоянного и переменного токов и в импульсных режимах.

Характеристики:

Рис.6 Графическое изображение варианта установки конденсатора.

Таблица 4

Таблица 5

Выбранный чип-конденсатор с более широким интарвалом рабочих температур

К10-50в - Н20 - 0,1 мкФ ±10%

Транзистор

Для нашего случая в соответствии с принципиальной электрической схемой целесообразно выбрать биполярный транзистор КТ324А

Рис.7 Графическое изображение варианта установкитранзистора.

Конструктивные параметры навесного элемента.

Таблица 6

1.7 Разработка топологии тонкопленочной МСБ

Исходными данными для разработки топологии МСБ являются коммутационная схема, установочные размеры для активных и пассивных навесных компонентов, конструктивные и технологические ограничения.

Разработка топологии включает в себя:

-  определение площади платы;

-  размещение элементов на плате;