Схема типового маршрута изготовления электронных средств. Этапы изготовления фотошаблонов. Технологическая документация, страница 3

1)  Плохая воспроизводимость свойств;

2)  Низкая жизнеспособность;

3)  Ограниченная нагревостойкость;

4)  Способность к газовыделению при температурных воздействиях;

5)  Недостаточная влагостойкость (сорбция, влагопроницаемость);

6)  Наличие после сушки и отвердевания остаточных растворителей и низкомолекулярных веществ;

7)  Меньшая, чем у неорганических материалов механическая прочность;

8)  Токсичность.

К технологическим материалам следует отнести: фоторезисты, флюсы, многообразие растворителей, а также средств для очистки.

Обязательное требование: Технологические материалы должны полностью удаляться из готового изделия.

Фотошаблоны (ФШ).

Процесс литографии можно разбить на три этапа:

1)  Формирование фоторезистивного слоя на поверхности подложки, после нанесения и сушки фоторезиста;

2)  Формирование маски из фоторезиста (начинается с совмещения подложкифоторезиста с фотошаблоном и заканчивается задубливанием);

3)  Передача изображения на подложку, обработка пластины в местах не покрытых фотошаблоном.

Таким образом, процесс фотолитографии заканчивается получением маски из фоторезиста и последующим ее использование.

Фотошаблон выполняет две основных функции:

1)  Носитель информации о топологии интегральной схемы;

2)  Основной инструмент для производства интегральных схем.

Фотошаблон содержит весь объем информации, который требуется для формирования микроизображения, причем перенос информации происходит параллельно, т.е формируются отдельно все изображения или отдельными частями – сканируемо – проекционный метод.

В качестве инструмента для изготовления интегральных схем. Он может быть представлен в виде произвольного амплитудного модулятора экранирующего часть света.

В основном используется групповая технология, поэтому фотошаблоны содержат множество идентичных рисунков, каждый из которых соответствует одному из слоев микросхемы.

В качестве классификации фотошаблонов лежат следующие признаки:

1)  Область применения;

2)  Назначение или тип;

3)  Вид маскирующего покрытия;

4)  Вид подложки;

5)  Требования к параметрам микроизображения.

В зависимости от области применения фотошаблоны могут использоваться: в оптической области спектра, рентгеношаблоны, ионошаблоны.

По назначению:

1)  Промежуточный. Фотошаблон, который содержит изображение одного модуля (масштаб, М (4 – 15):1).

2)  Эталонный фотошаблон. Фотошаблон, который содержит всех модулей в требуемом количестве (М 1:1).

3)  Рабочий фотошаблон, является основным инструментом для формирования микроизображения. Используется в производстве (М 1:1).

По виду маскирующего покрытия:

1)  Эмульсионные;

2)  Металлизированные;

3)  Цветные;

4)  Фоторезистивные;

5)  Диффузионные (без покрытий), требуемая модуляция в этом случае осуществляется фазовым методом.

По виду подложек:

1)  Стеклянные (кварцевое стекло);

2)   Пленочные;

3)  Масочные.

По требованию параметров топологии элементов фотошаблоны могут обеспечивать определенные значения минимальных размеров изображения (погрешность и качество).

Таблица 3

Сведения, положенные в основу классификаций и обозначений фотошаблонов.

Группы показателей	Наименование параметров в пределах групп	Обозначение и значение параметров при классификации
Показатель размера	Обозначение	А	Б	В	Г	Д
	Минимальный размер элементов, мкм	10	5	2	1	0,5
Показатель точности	Обозначение	1	2	3	4	5
	Поле допуска на размер, мкм	2	1	0,4	0,2	0,1
	Шаг мультипликации, мкм	±1	±0,5	±0,2	±0,1	±0,1
	Неровность края, мкм	2	1	0,5	0,25	0,15
Показатель дефектности	Обозначение	1	2	3	4	5
	Критическая площадь, мм	0,1	0,5	1	10	100
	Допустимая истинная плотность в проколах	1,5	0,75	0,25	0,01	0,01
	Допустимая истинная плотность включений (точек), см-2	2	1	0,5	0,25	0,1