Другие предметы \ Конструирование и технология микросхем и микропроцессоров

Схема типового маршрута изготовления электронных средств. Этапы изготовления фотошаблонов. Технологическая документация, страница 2

Таблица 1

Таблица распределения отказов при эксплуатации интегральных схем в аппаратуре.

Место отказов

Число отказов

Причины отказов

Внешние контактные узлы

9,2 %

Нарушение контакта в цепи проводник вывода корпуса ИС – печатная плата

Внутренние контактные узлы

23,1 %

Нарушение контактов в зоне сплавления Алюминий – полупроводник

Герметизация

15,4 %

Нарушение герметичности корпуса

Кристалл ИС

11,6 %

Нарушение слоев SiO2 проводящего слоя и дестабилизирующие процессы в объеме полупроводника

Неправильное применение

23,8 %

Нарушение технических требований, электрические перегрузки

Необъяснимые причины

16 %

Действия, которые необходимо предпринять, чтобы сократить количество отказов

1.  Изучать электрофизические, электрохимические основы технологических процессов с целью выявлений и устранений специальных причин отказов и производство надежных в эксплуатации электронных средств.

2.  Необходимо отрабатывать типовые процессы производства с целью достижения оптимального и стабильного в эксплуатации значения оптимального параметра. Необходимо целенаправленно перерабатывать материалы, используемые при изготовлении электронных средств.

3.  Обеспечивать минимальное воздействие технологических факторов на элементную базу электронных средств.

20.09.01

При разработке и изготовлении электронных средств, особенно конструктивно-сложных и функционально-сложных, используется большая номенклатура материала по назначению и в деле на конструктивные и технологические материалы.

Конструктивные материалы являются неотъемлемой частью различных конструктивов электронных средств и наряду с другими показателями, определяются рабочие функции и их эксплуатационные параметры.

Технологические материалы – используется в сфере производства, участвуют в переработке конструктивных материалов, формировании различных конструктивов и, как правило, в готовой конструкции они отсутствуют.

Таблица 2

Основные свойства конструктивных материалов.

Материал

D(×10-6),

1/С°

Е(×106),

Кг/см2

Т,

С°

Влагопоглощение, %

Нагревостойкость,С°

Газовыделение, %

Неорганические

Металлы

Стекла

Ситалы

Радиокерамика

Полупроводники

4,4 –30

4 –10

1,5 – 10

3,5 – 8

1 – 10

0,1 – 1

1,4 – 5

0,5 – 1,7

¾

¾

¾

¾

¾

¾

¾

¾

¾

¾

¥

¥

¥

¥

¥

Органические полимерные материалы

Жесткие

Высокоэластичные

22 – 190

500– 1000

0,001 – 0,1

<0,0001

40 – 170

20 – 80

0,05 – 3

0,1 – 8

85 – 200

85 – 200

5% и более

5% и более

Сравнительная характеристика неорганических и органических полимерных материалов.

1.  Свойства неорганических материалов.

Наиболее отличительными свойствами этих материалов являются:

1)  Нагревостойкость;

2)  Высокая механическая прочность;

3)  Полное отсутствие влагопоглощение и влагопроницаемости;

4)  Высокая стабильность свойств в процессе воздействия эксплуатационных факторов;

5)  Практическое отсутствие газовыделения.

Недостатки:

1)  Отсутствие эластичности;

2)  Высокие температуры переработки;

3)  Высокие механические напряжения конструктивов на основе этих материалов.

2.  Свойства органических полимерных материалов.

1)  При нагреве жесткие материалы могут переходить в высокоэластичное состояние, но уменьшается модуль упругости (происходит при температуре стеклования);

2)  Свойства зависят от температуры окружающей среды.

Достоинства:

1)  Возможность регулирования электрофизических и физико-механических свойств, путем изменения исходных компонентов и рецептур;

2)  Высокая технологичность, которая дает возможность перерабатывать их различными способами: прессование, заливка, окунание, шприцевание, пульверизация, лакирование и т.д.;

3)  Высокая эластичность, способность растворяться в органических растворителях;

4)  Возможность автоматизации и механизации процесса;

5)  Доступность сырья для производства материалов и низкая стоимость.

Недостатки:

Скачать файл