О03 | 1. Поместить подложку в предварительно нагретый сушильный
04 | шкаф и сушить.
Р05 | Температура 50 С; время – 10 мин.
Т06 | Термометр лабораторный ЦА7899-7324; Чсы сигнальные ТУ20950-67
О07 | 2. Высушеную подложку вытащить из шкафа для проведения
08 | последующих операций.
А01 | 015 Экспонирование фоторезиста
Б02 | Установка совмещения и экспонирования УСП-0,2
О03 | 1. Поместить подложку на подложкодержатель установки.
004 | 2. Протереть рабочую поверхность шаблонодержателя бязью,
05 | смоченой спиртом.
О06 | 3. Извлечь фотошаблон Б34(б) из упаковки и протереть бязью.
О07 | 4. Установить фотошаблон в шаблонодержатель установки,
08 | металлизированной стороной вниз и закрепить 4 гайками.
О09 | 5. Включить установку и установить режим.
Р10 | Время экспонирования 60 сек.
О11 | 6. Произвести экспонирование.
О12 | 7. Выключить установку и снять подложку с подложкодержателя
13 | для последующих операций.
О14 | 8. Снять фотошаблон Б34(б) и поместить в упаковку.
А01 | 020 Проявление фоторезиста
Б02 | Шкаф вытяжной Ш2В-НЖ
О03 | 1. Закрепить подложку в пинцете фоторезистом вверх.
Т04 | Пинцет 7814-0003 МН500-60.
О05 | Опустить подложку в чашку с проявителем состава:
06 | Калий гидрат окиси 5 г. Вода дистилированная 1000 мл.
07 | Держать в проявителе покачивая до полного проявления рисунка
Р08 | Время: до 60 сек.
Т09 | Чашка фарфоровая ГОСТ9147-80; Пинцет 7814-0003 МН500-60
Т10 | Секундомер механический СоПир-2б-2 ГОСТ5072-79
О11 | 3. Промыть подложку дистилированной водой.
Р12 | Время 2 мин.
Т13 | Пинцет 7814-0003 МН500-60; Секундомер механический
О14 | 4. Просушить подложку на открытом воздухе до полного исперния
15 | влаги с поверхности.
О16 | 5.Осмотреть подложку под микроскопом: края должны быть ровными,
17 | без разрывов. При наличии указанных дефектов повторить оперции
18 | 05, 010, 015 предварительно удалив фоторезист
Т19 | Микроскоп МБС-9
А01 | 025 Задубливание
Б02 | Шкаф сушильный ШС-3
О03 | 1. Поместить подложку в предварительно нагретый сушильный
04 | шкаф и выдержать.
Р05 | Температура 50 С; время – 20 мин.
Т06 | Термометр лабораторный ЦА7899-7324; Чсы сигнальные ТУ20950-67
О07 | 2. Переместить подложку в другой предварительно нагретый
08 | сушильный шкаф и выдержать.
Р09 | Температура 140 С; время – 20 мин.
Т10 | Термометр лабораторный ЦА7899-7324; Чсы сигнальные ТУ20950-67
О11 | 3. Вынуть подложку для контроля.
О12 | 4. Посмотреть под микроскопом поле подложки.
Т13 | Микроскоп МБС-9
О14 | 5. Поместить годную подложку в упаковку.
В результате выполнения курсовой работы была спроектирована и технологически обоснована конструкция полупроводниковой ИМС
В данной работе были произведён конструкторский расчет полупроводниковой интегральной микросхемы, выбран и обоснован способ изоляции элементов, разработаны технологии изготовления, сборки, герметизации, произведен расчет характеристик транзистора и геометрических размеров резисторов, произведен проверочный расчет теплового режима.
Результатом данной работы является комплект конструкторской документации:
– пояснительная записка;
– чертеж схемы электрической принципиальной;
– чертеж топологии и слоев ИМС;
– сборочный чертеж.
1. Аналоговые и цифровые итегральные микросхемы. Под ред. С.В. Якубовского. –М.: радио и связь, 1984. –432 с.
2. Конструирование и технология микросхем: учебное пособие для вузов/ Под. Ред. Коледова Л.А. – М.: высшая школа, 1984, –231с.
3. Березин А.С., Мочалкина О.Р. Технология и конструирование интегральных микросхем/ Под. Ред. И.П. Степаненко. – М.: Радио и связь, 1983, – 232 с.
4. Матсон Э.А. Справочное пособие по конструированию микросхем.-Мн.:Выш. Школа, 1982.-224с.
5. Э.Т. Романычева, А.К. Иванова. Разработка и оформление конструкторской документации РЭА: Справочник.-М.:Радио и связь, 19889.-448с.
5. Романова М.П. конструирование и технология микросхем: методические указания к курсовому проектированию. – Ульяновск, 2001.
6. Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств. – М.: Радио и связь, 1991, – 528 с.
Уважаемый посетитель!
Чтобы распечатать файл, скачайте его (в формате Word).
Ссылка на скачивание - внизу страницы.