Динамика развития неоднородной поверхности полупроводникового тела в процессе его термического окисления, страница 2

Атмосфера окисления

Тип примеси в кремнии

Концентрация примеси в в подложке

Температура окисления

Т, С

В/А.

В,

Сухой  О2

фосфор

900

1000

1100

1200

900

1000

1100

1200

900

1000

1100

1200

900

1000

1100

1200

Пары Н2О

900

1000

1050

1100

1200

900

1000

1050

1100

1200

900

1000

1050

1100

1200

Сухой  О2

бор

900

1000

1100

1200

900

1000

1100

1200

900


В соответствии  с расчетамиконстанта параболического роста окисной пленки  в исследуемом температурном диапазоне и концентрации примеси бора и фосфора практически не изменяется.

Константа линейного роста окисла резко возрастает в диапазоне концентраций примесей фосфора и бора  при низких температурах окисления менее 1000С. При высоких температурах окисления 1000-1200С константы роста практически не зависят от температуры и концентрации примеси.

В диапазоне концентрации фосфора  для низкотемпературного окисления в парах воды константа линейного роста увеличивается на порядок с __________ до __________ для окисления в сухом кислороде менее чем на полпорядка.

В диапазоне концентрации бора  для низкотемпературного окисления в парах воды константа линейного роста увеличивается на порядок с __________ до  __________ для окисления в сухом кислороде менее чем на полпорядка.

Приведенные данные, полученные из литературных источников положены в основу модели расчета изменения профиля неоднородной поверхности полупроводникового тела при низкотемпературном термическом окислении кремния в диапазоне концентрации примеси , имеющей зернистую структуру и неоднородный горизонтальный профиль легирования примеси.